Apple M1 vs MediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek Dimensity 6100+
Apple M1
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Der Apple M1 ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Late 2020 MacBook Air und MacBook Pro 13 verbaut wird. Er integriert 8 Prozessorkerne in zwei Cluster. Vier schnelle Performance-Kerne mit 192 KB Instruction-Cache, 128 KB Data-Cache und 12 MB geteilten L2-Cache und vier Effizienz-Kerne mit 128 KB Instruction-Cache, 64 KB Data-Cache und 4 MB geteilten L2-Cache. Weiters integriert der SoC 16 MB Sstem Level Cache (geteilt mit der GPU).
Laut Apple sind die Performance-Cores die aktuell schnellsten der Welt und die Energieeffizienz deutlich besser als derzeitige Laptop-Chips. Die Stromsparkerne takten mit 600 - 2064 MHz, die Performance mit 600 - 3204 MHz.
Der M1 wird in zwei TDP Bereichen ausgeliefert. 10 Watt für das MacBook Air mit passiver Kühlung und wahrscheinlich wieder um die 28 Watt im MacBook Pro 13 und Mac Mini mit Lüfter.
Die integrierte Grafikkarte bietet 8 Kerne (im Einstiegs MacBook Air sind nur 7 aktiviert). Wenn alle 8 genutzt werden, bietet die GPU 128 Ausführungseinheiten mit einer theoretischen Leistung von 2,6 Teraflops. Dadurch soll sie die schnellsten iGPUs von Intel und AMD schlagen können (laut Apple).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung mit bis zu 11 TOPS Rohleistung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, Thunderbolt / USB 4 Controller, ISP und Media De- und Encoder.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein. Mit 16 Milliarden Transistoren ist der Chip sehr groß (doppelt so viele Transistoren wie die Tiger Lake U-Serie).
MediaTek Dimensity 6080
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Der MediaTek Dimensity 6080 (MT6833V/MT6833GP) ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die untere Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G-Sub6.
Das SoC ist baugleich mit dem MediaTek Dimensity 810, der einzige Unterschied ist, dass der Dimensity 6080 mit einer Kamera-Auflösung bis zu 108 Megapixel zurechtkommt.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt zwei ARM Cortex-A76-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,4 GHz, der andere sechs ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4x-RAM mit 2.133 MHz verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 2.2 unterstützt.
In puncto Konnektivität stehen Dual-5G (Sub6) mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.1.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G57 MP2 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln (Full HD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern.
MediaTek Dimensity 6100+
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Der MediaTek Dimensity 6100+ (6100 Plus, MT6835V/ZA) ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Es wurde im März 2023 vorgestellt. Die Spezifikationen sind ähnlich zum alten Dimensity 700 SoC und praktisch identisch zum Dimensity 6020. Im Vergleich zum 6020 ist das 5G Modem etwas schneller (3,3 vs 3,7 Gbps), Bluetooth 5.2 (vs 5.1) wird unterstützt und der SoC wird im leicht verbesserten 6nm Prozess hergestellt (vs 7nm).
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit vier schnellen ARM Cortex-A76 Kernen mit bis zu 2,2 GHz und vier Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G57 MC2 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 108 Megapixel Auflösung zusammen.
| Model | Apple M1 | MediaTek Dimensity 6080 | MediaTek Dimensity 6100+ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Apple M1 | Mediatek Dimensity 6000 | Mediatek Dimensity 6000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Dimensity 6000 Cortex-A76 / A55 |
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| Clock | 2064 - 3220 MHz | 2000 - 2400 MHz | 2000 - 2200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 2 x 2.4 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 16000 Million | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 5 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | ARMv8 Instruction Set | Wi-Fi 5 (1T1R Antenna), 5G Multi-Mode 2.77 Gbps Download, GNSS: GPS L1CA+L5, BeiDou B1I+ B2a, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a, QZSS L1CA+ L5, NavIC | 2x ARM Cortex-A76 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC2, APU 3.0, 5G Modem (2CC), MiraVision, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2, UFS 2.2, 16GB LPDDR4x Support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Apple M1 8-Core GPU | ARM Mali-G57 MP2 | ARM Mali-G57 MP2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A76 / A55 | Cortex-A76 / A55 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.mediatek.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Apple M1 → 100% n=11
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 6080 → 44% n=11
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 6100+ → 40% n=11
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
