Apple M1 Pro vs Intel Core i9-9900KS vs Intel Core i3-9100F

Apple M1 Pro

Der Apple M1 Pro ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2021 verbaut wird. Es integriert alle 10 CPU Kerne von denen zwei Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 28 MB L2 Cache, kann die CPU und die GPU auf 24 MB System Level Cache zurückgreifen.

Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.

Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.

Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 46W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 21,5 Watt genehmigen.

Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein. 

Intel Core i9-9900KS

Der Intel Core i9-9900KS ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Coffee-Lake-Architektur, die im Oktober 2019 vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit 4,0-5,0 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird das Inter Core i9-9900KS weiterhin im 14-nm-Prozess (14nm++). Dank des freien Multiplikators lässt sich der Prozessor vergleichsweise einfach übertakten. Voraussetzung hierfür ist jedoch ein Mainboard mit Z390 Chipsatz.

Performance

Im Vergleich zum Intel Core i9-9900K hält der Core i9-9900KS auch unter last die 5,0 GHz auf allen acht Kernen, was die Leistung weiter steigert. Der Leistungszuwachs beträgt im Vergleich zum letzjährigen Intel Core i9-9900K mit ca. 10 Prozent. Der noch ältere Core i7-8700K kann je nach Anwendung um ca. 45 Prozent abgehängt werden. Als High-End-Modell ist der i9-9900KS auch für anspruchsvollste Anwendungen und Videospiele geeignet.

Grafikeinheit

Die nun als Intel UHD Graphics 630 bezeichnete iGPU taktet mit 1.200 MHz genauso schnell wie zuvor. somit ist kein nennenswerter Performancevorteil zu erwarten. Als Low-End-Lösung können aktuelle Videospiele, wenn überhaupt, lediglich in verminderter Detailstufe flüssig wiedergegeben werden.

Leistungsaufnahme

Intel erhöht die Thermal Design Power auf 127 Watt um die zusätzliche Leistung garantieren zu können. Entsprechend dimensionierte Kühlsysteme dürften die entstehende Abwärme im Normalbetrieb problemlos abführen können. Beim Übertakten gönnt sich die CPU aber schnell 200 Watt und mehr. Hier sollte eine deutlich leistungsstärkere Kühlung zum Einsatz kommen.

Intel Core i3-9100F

Der Intel Core i3-9100F ist ein Desktop-Prozessor mit vier Kernen auf Basis der Coffee Lake-Architektur, die im Oktober 2018 zusammen mit dem Flaggschiff Intel Core i9-9900K vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit 3,6-4,2 GHz und kann insgesamt bis zu 4 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Inter Core i3-9100F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++).

Performance

Im Vergleich zum Intel Core i3-8100 konnte die Leistung etwas gesteigert werden. Leistungszuwächse um 10 bis 15 Prozent können erwartet werden. Beide Prozessoren (alt und neu) bieten weiterhin kein Hyperthreading. Das Leistungsplus summiert sich somit auf kleine Architekturverbesserungen und einem etwas höheren Basis- und Turbotakt. Für den Büroalltag eignet sich diese CPU, welche aufgrund der geringen Abwärme auch keine großen Kühler benötigt.

Grafikeinheit

Beim Intel Core i3-9100F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit. Wer auf eine iGPU Wert legt sollte sich den Intel Core i3-9100 genauer anschauen. Dieser bietet als iGPU eine Intel UHD Graphics 630.

Leistungsaufnahme

Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.