Apple M1 Pro vs UNISOC T820 vs UNISOC T750

Apple M1 Pro

Der Apple M1 Pro ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2021 verbaut wird. Es integriert alle 10 CPU Kerne von denen zwei Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 28 MB L2 Cache, kann die CPU und die GPU auf 24 MB System Level Cache zurückgreifen.

Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.

Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.

Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 46W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 21,5 Watt genehmigen.

Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein. 

UNISOC T820

Der UniSoc T820 Tanggula ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in drei Clustern. Als Prime-Core gibt es einen schnellen ARM Cortex-A76 mit bis zu 2,7 GHz. Drei weitere A76-Performance-Kerne können mit bis zu 2,3 GHz getaktet werden. Zum Stromsparen gibt es einen dritten Cluster mit vier ARM Cortex-A55 Cores mit bis zu 2,1 GHz. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras und 2 Nebenkameras (eine bis zu 108 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC4 (4 Kerne) zum Einsatz. Weiters unterstützt der T820 auch AI Beschleunigung in Hardware (8 TOPS Maximalleistung).

Der Chip wird im aktuellen 6nm EUV Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.

UNISOC T750

Der UniSoc T750 (früher auch Tanggula) ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2 GHz getaktet. Zum Stromsparen sind 6 kleine ARM ARM Cortex-A55-Kerne mit 1.8 GHz integriert. Der schnellere UniSoc T760 bietet im Vergleich vier große A76 Kerne und unterstützt schnelleren Hauptspeicher.

Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4X mit bis zu 1866 MHz. Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras (eine bis zu 64 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) mit bis zu 680 MHz zum Einsatz. Weiters integriert der SoC noch 802.11ac (Wi-Fi 5), Bluetooth. 5.0, FM-Radio, GPS / Glonass / Baeidou / Galileo und 5G (TDD+FDD CA Sub-6Ghz) / LTE (Cat15 DL, Cat18 UL).

Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.