Apple M1 Pro 8-Core vs Intel Core i7-6700HQ vs Intel Core i7-6650U
Apple M1 Pro 8-Core
► remove from comparisonDer Apple M1 Pro 8-Core ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Einstiegsmodell des Apple MacBook Pro 14 und im Mac Mini verbaut wird. Es ist ein abgespeckter M1 Pro mit nur 8 der 10 CPU Kerne aktiv und auch nur 14 der 16 Grafikkerne. Der CPU-Part bietet zwei Stromspar-Kerne (E-Cores) und 6 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 24 MB L2 Cache, kann der M1 Pro auf 16 MB System Level Cache zurückgreifen.
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 46W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 21,5 Watt genehmigen.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.
Intel Core i7-6700HQ
► remove from comparisonDer Intel Core i7-6700HQ ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Skylake-Architektur, der im September 2015 vorgestellt wurde. Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 2,6 bis 3,5 GHz takten (4 Kerne: max. 3,1 GHz, 2 Kerne: max. 3,3 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 530 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.
Architektur
Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.
Performance
Entsprechend der spezifizierten Taktraten sowie der leicht gestiegenen Pro-MHz-Leistung liegt der i7-6700HQ in etwa auf Augenhöhe mit dem älteren, etwas höher getakteten Core i7-4810MQ und i7-4900MQ (Haswell). Bei langanhaltender Volllast zieht der neue Skylake-Chip gegenüber Haswell leicht davon, da der verbesserte 14-nm-Fertigungsprozess Temperaturentwicklung und Leistungsaufnahme reduziert und damit eine bessere Ausnutzung des Turbo Boosts ermöglicht. Auch anspruchsvollste Anwendungen und exzessives Multitasking werden problemlos bewältigt.
Grafikeinheit
Die integrierte Grafikeinheit namens HD Graphics 530 repräsentiert die "GT2"-Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 24 Ausführungseinheiten, auch Execution Units oder EUs genannt, takten mit 350 bis 1.050 MHz und ermöglichen eine Performance etwa 20 Prozent oberhalb der alten HD Graphics 4600. Aktuelle Spiele des Jahres 2015 werden damit in niedrigen, selten auch mittleren Einstellungen flüssig dargestellt. Weitere Informationen zu Performance und Features liefert unsere Detailseite zur HD Graphics 530.
Leistungsaufnahme
Entsprechend seiner TDP von 45 Watt ist der Chip vorrangig in größeren Notebooks ab etwa 15 Zoll zu finden. Optional kann die TDP auch auf 35 Watt abgesenkt werden (cTDP down), was allerdings die Performance mindert.
Intel Core i7-6650U
► remove from comparisonDer Intel Core i7-6650U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Skylake-Architektur, der im September 2015 vorgestellt wurde. Die CPU wird hauptsächlich in Ultrabooks, aber auch gewöhnlichen Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen samt Hyper-Threading, die mit 2,2 bis 3,4 GHz takten (2 Kerne: max. 3,2 GHz), integriert der Prozessor auch eine Iris Graphics 540 Grafikeinheit mit 64 MB eDRAM-Cache sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.
Architektur
Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.
Auch der Aufbau des eDRAM-Caches wurde von Intel überarbeitet. Statt wie bislang als Victim Cache zu fungieren, der umständlich über den L3-/LLC-Cache angesprochen werden muss, kann der eDRAM nun direkt von Programmen adressiert und als schnellere Vorstufe zum Hauptspeicher genutzt werden. Die Größe beträgt weiterhin 128 MB für die Quad-Core-Modelle (4C + GT4e), Dual-Core-Chips (2C + GT3e) müssen sich mit 64 MB begnügen.
Performance
Entsprechend der spezifizierten Taktrate sowie der leicht gestiegenen Pro-MHz-Leistung ordnet sich der Core i7-6650U in etwa auf dem Niveau eines Core i5-4310M (Haswell) ein. Der Core i7-6600U wird trotz identischer Turbo-Stufen dank des zusätzlichen eDRAM-Caches knapp geschlagen. Damit stehen auch für anspruchsvollere Anwendungen und Multitasking ausreichende Reserven bereit.
Grafikeinheit
Die integrierte Grafikeinheit namens Iris Graphics 540 repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 48 Ausführungseinheiten, auch Execution Units oder EUs genannt, takten mit 300 bis 1.050 MHz und erlauben in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance knapp oberhalb einer dedizierten GeForce 920M. Aktuelle Spiele des Jahres 2015 werden damit in niedrigen bis mittleren Einstellungen flüssig dargestellt. Weitere Informationen zu Performance und Features liefert unsere Detailseite zur Iris Graphics 540.
Leistungsaufnahme
Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 15 Watt auch mit einer TDP von 9,5 Watt (cTDP Down) betrieben werden, wodurch sich jedoch die Performance reduziert. Je nach Einstellung ist der Chip für schlanke Note- und Ultrabooks ab etwa 11 Zoll Bilddiagonale geeignet.
Model | Apple M1 Pro 8-Core | Intel Core i7-6700HQ | Intel Core i7-6650U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Apple M1 | Intel Core i7 | Intel Core i7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Core i7 Skylake |
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Clock | 2060 - 3220 MHz | 2600 - 3500 MHz | 2200 - 3400 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 2.3 MB | 256 KB | 128 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 28 MB | 1 MB | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 16 MB | 6 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 8 | 4 / 8 | 2 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Transistors | 33700 Million | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 5 nm | 14 nm | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | ARMv8 Instruction Set | Dual-Channel DDR3L-1600/DDR4-2133 Memory Controller, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NI | Dual-Channel DDR3L-1600/DDR4-2133 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NI, vPro, TXT | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Apple M1 Pro 14-Core GPU ( - 1296 MHz) | Intel HD Graphics 530 (350 - 1050 MHz) | Intel Iris Graphics 540 (300 - 1050 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Skylake | Skylake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 45 Watt | 15 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 122 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | BGA | BGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$378 U.S. | $415 U.S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | ark.intel.com |