Apple M1 Max vs Intel Core i7-13850HX vs Apple M1
Apple M1 Max
► remove from comparisonDer Apple M1 Max ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der in den High-End-Varianten des Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2021 verbaut wird. Der Chip integriert wie der M1 Pro 10 CPU Kerne von denen zwei Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 28 MB L2 Cache, kann die CPU und die GPU auf 48 MB System Level Cache zurückgreifen.
Der Chip wird mit 32 oder 64 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 512 Bit Speicherbus (max. 400 GB/s) angebunden werden. Hier unterscheidet sich der M1 Max auch vom M1 Pro.
Die integrierte Grafikkarte bietet 32 GPU-Kerne (die kleine Version aktiviert nur 24 Kerne).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder. Der M1 Max bietet im Vergleich zum M1 Pro zwei weitere ProRes Beschleuniger im Chip.
Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 86W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 29 Watt genehmigen und damit 7,5 Watt mehr als beim M1 Pro mit weniger RAM.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.
Intel Core i7-13850HX
► remove from comparisonDer Intel Core i7-13850HX ist eine High-End-CPU auf Basis der neuen Raptor-Lake-Architektur für große und schwere Notebooks. Die CPU wurde Anfang 2023 vorgestellt und unterstützt das volle Enterprise vPro-Features-Set.
Die insgesamt 28 Threads unterteilen sich in P-Cores und E-Cores, die wir bereits von Alder-Lake her kennen. Der 13700HX bietet 8 Performance-Kerne (P-Cores) mit Hyperthreading und 12 Effizienzkerne (E-Cores) ohne Hyperthreading. Daher werden insgesamt 28 Threads unterstützt. Die P-Cores takten von 2,1 bis 5,3 GHz (Einzelkern) bzw. 4,7 GHz (alle Kerne) und die E-Cores von 1,5 bis 3,8 GHz. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt maximal DDR5 mit 5600 MHz.
Die neue Raptor Lake Architektur bietet im Vergleich zu Alder Lake verbesserte P-Cores (Raptor Cove Architektur mit mehr Cache), mehr E-Cores (selbe Gracemont Architektur) und höhere Taktraten dank des verbesserten Intel 7 Prozesses. Weiters unterstützt Intel bei den Topmodellen nun schnelleren DDR5 Hauptspeicher (bis 5600 MHz).
Der 13850HX wird im weiter verbesserten 10nm FinFET Verfahren bei Intel gefertigt (Intel 7 Prozess) und ist spezifiziert mit 55 Watt Base Power und 157 Watt Turbo Power.
Apple M1
► remove from comparisonDer Apple M1 ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Late 2020 MacBook Air und MacBook Pro 13 verbaut wird. Er integriert 8 Prozessorkerne in zwei Cluster. Vier schnelle Performance-Kerne mit 192 KB Instruction-Cache, 128 KB Data-Cache und 12 MB geteilten L2-Cache und vier Effizienz-Kerne mit 128 KB Instruction-Cache, 64 KB Data-Cache und 4 MB geteilten L2-Cache. Weiters integriert der SoC 16 MB Sstem Level Cache (geteilt mit der GPU).
Laut Apple sind die Performance-Cores die aktuell schnellsten der Welt und die Energieeffizienz deutlich besser als derzeitige Laptop-Chips. Die Stromsparkerne takten mit 600 - 2064 MHz, die Performance mit 600 - 3204 MHz.
Der M1 wird in zwei TDP Bereichen ausgeliefert. 10 Watt für das MacBook Air mit passiver Kühlung und wahrscheinlich wieder um die 28 Watt im MacBook Pro 13 und Mac Mini mit Lüfter.
Die integrierte Grafikkarte bietet 8 Kerne (im Einstiegs MacBook Air sind nur 7 aktiviert). Wenn alle 8 genutzt werden, bietet die GPU 128 Ausführungseinheiten mit einer theoretischen Leistung von 2,6 Teraflops. Dadurch soll sie die schnellsten iGPUs von Intel und AMD schlagen können (laut Apple).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung mit bis zu 11 TOPS Rohleistung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, Thunderbolt / USB 4 Controller, ISP und Media De- und Encoder.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein. Mit 16 Milliarden Transistoren ist der Chip sehr groß (doppelt so viele Transistoren wie die Tiger Lake U-Serie).
Model | Apple M1 Max | Intel Core i7-13850HX | Apple M1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Apple M1 | Intel Raptor Lake-HX | Apple M1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: M1 |
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Clock | 2060 - 3220 MHz | 1500 - 5300 MHz | 2064 - 3220 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 2.9 MB | 2 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 28 MB | 24 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 48 MB | 30 MB | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 10 / 10 | 20 / 28 8 x 5.3 GHz Intel Raptor Cove P-Core 12 x 3.8 GHz Intel Gracemont E-Core | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Transistors | 57000 Million | 16000 Million | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 5 nm | 10 nm | 5 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | ARMv8 Instruction Set | DDR4-3200/DDR5-5600 RAM, PCIe 5, Thr. Director, DL Boost, GNA, vPro Enter., MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ARMv8 Instruction Set | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Apple M1 Max 32-Core GPU | Intel UHD Graphics 770 ( - 1600 MHz) | Apple M1 8-Core GPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | x86 | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Raptor Lake-HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 55 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 257 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | BGA1964 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com |
Benchmarks
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* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation