Apple M1 Max vs Intel Core i7-6700HQ vs Intel Core i7-6600U

Apple M1 Max

Der Apple M1 Max ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der in den High-End-Varianten des Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2021 verbaut wird. Der Chip integriert wie der M1 Pro 10 CPU Kerne von denen zwei Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 28 MB L2 Cache, kann die CPU und die GPU auf 48 MB System Level Cache zurückgreifen.

Der Chip wird mit 32 oder 64 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 512 Bit Speicherbus (max. 400 GB/s) angebunden werden. Hier unterscheidet sich der M1 Max auch vom M1 Pro.

Die integrierte Grafikkarte bietet 32 GPU-Kerne (die kleine Version aktiviert nur 24 Kerne).

Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder. Der M1 Max bietet im Vergleich zum M1 Pro zwei weitere ProRes Beschleuniger im Chip.

Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 86W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 29 Watt genehmigen und damit 7,5 Watt mehr als beim M1 Pro mit weniger RAM.

Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.

Intel Core i7-6700HQ

Der Intel Core i7-6700HQ ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Skylake-Architektur, der im September 2015 vorgestellt wurde. Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 2,6 bis 3,5 GHz takten (4 Kerne: max. 3,1 GHz, 2 Kerne: max. 3,3 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 530 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.

Performance

Entsprechend der spezifizierten Taktraten sowie der leicht gestiegenen Pro-MHz-Leistung liegt der i7-6700HQ in etwa auf Augenhöhe mit dem älteren, etwas höher getakteten Core i7-4810MQ und i7-4900MQ (Haswell). Bei langanhaltender Volllast zieht der neue Skylake-Chip gegenüber Haswell leicht davon, da der verbesserte 14-nm-Fertigungsprozess Temperaturentwicklung und Leistungsaufnahme reduziert und damit eine bessere Ausnutzung des Turbo Boosts ermöglicht. Auch anspruchsvollste Anwendungen und exzessives Multitasking werden problemlos bewältigt.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens HD Graphics 530 repräsentiert die "GT2"-Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 24 Ausführungseinheiten, auch Execution Units oder EUs genannt, takten mit 350 bis 1.050 MHz und ermöglichen eine Performance etwa 20 Prozent oberhalb der alten HD Graphics 4600. Aktuelle Spiele des Jahres 2015 werden damit in niedrigen, selten auch mittleren Einstellungen flüssig dargestellt. Weitere Informationen zu Performance und Features liefert unsere Detailseite zur HD Graphics 530.

Leistungsaufnahme

Entsprechend seiner TDP von 45 Watt ist der Chip vorrangig in größeren Notebooks ab etwa 15 Zoll zu finden. Optional kann die TDP auch auf 35 Watt abgesenkt werden (cTDP down), was allerdings die Performance mindert.

Intel Core i7-6600U

Der Intel Core i7-6600U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Skylake-Architektur, der im September 2015 vorgestellt wurde. Die CPU repräsentiert zum Zeitpunkt ihrer Veröffentlichung das Topmodell der 15-Watt-ULV-Baureihe wird hauptsächlich in Ultrabooks, aber auch gewöhnlichen Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen samt Hyper-Threading, die mit 2,6 bis 3,4 GHz takten (2 Kerne: max. 3,2 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 520 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.

Performance

Entsprechend der spezifizierten Taktrate sowie der leicht gestiegenen Pro-MHz-Leistung ordnet sich der Core i7-6600U in etwa auf dem Niveau eines Core i5-4310M (Haswell) mit deutlich höherer TDP ein. Ob die maximalen Turbo-Taktraten auch dauerhaft gehalten werden, hängt jedoch von der TDP-Einstellung des jeweiligen Notebook-Herstellers ab (z.B. ThinkPad T460s: Anhebung auf 25 Watt TDP). In Verbindung mit den standardmäßigen 15 Watt TDP wird der Prozessor seine Kernfrequenz bei längerer Volllast leicht reduzieren.

Insgesamt stehen auch für anspruchsvollere Anwendungen und Multitasking ausreichende Leistungsreserven bereit.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens HD Graphics 520 repräsentiert die "GT2"-Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 24 Ausführungseinheiten, auch Execution Units oder EUs genannt, takten mit 300 bis 1.050 MHz und erlauben eine Performance im Bereich einer dedizierten GeForce 820M. Aktuelle Spiele des Jahres 2015 werden damit in niedrigen Einstellungen flüssig dargestellt. Weitere Informationen zu Performance und Features liefert unsere Detailseite zur HD Graphics 520.

Leistungsaufnahme

Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 15 Watt auch mit einer TDP von 7,5 Watt (cTDP Down) oder 25 Watt (cTDP up) betrieben werden, wodurch sich jedoch die Performance merklich verändern kann. Je nach Einstellung ist der Chip für schlanke Note- und Ultrabooks ab etwa 11 Zoll Bilddiagonale geeignet.