Loongson 2F 900MHz vs HiSilicon Kirin 659 vs Telechips TCC8803 1GHz

Loongson 2F 900MHz

HiSilicon Kirin 659

Der HiSilicon Kirin 659 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der Mittelklasse, der Mitte 2017 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (2 Cluster, max. 1,7/2,36 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-T830 MP2 Grafikeinheit, einen 64-Bit LPDDR3-Speichercontroller sowie ein Dual-SIM LTE Cat. 6 Modem. Der einzige Unterschied zu den Kirin 650 und Kirin 655 SoCs ist die höhere Taktrate des Performance Clusters (2,36 versus 2,1 bzw 2 GHz). Im Unterschied zum ähnlichen Kirin 658, bietet der 659 ein moderneres LTE-Modem (Cat. 13).

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 658 teilen sich in zwei Quad-Core-Cluster mit einem Maximaltakt von 1,7 bzw. 2,36 GHz auf.

Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit dem älteren Kirin 930 vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing problemlos zu meistern. Cortex-A57- oder Cortex-A72-basierte High-End-SoCs erreichen allerdings noch eine merklich höhere Performance. In unseren Benchmarks erreicht der Kirin 659 im Nova 2 eine 4% höhere Leistung als der Kirin 658 im P10 Lite.

Grafiklösung

Die integrierte Mali-T830 MP2 (Taktrate wahrscheinlich >=900 MHz) siedelt sich in etwa auf dem Level der Qualcomm Adreno 405 oder knapp darüber an. Für einen SoC der mittleren Preisklasse ist dies ein durchschnittliches Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2015/2016 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.

Features

Der Kirin 658 unterstützt Dual-SIM sowie eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 6 (max. 300 Mbit/s).

Leistungsaufnahme

Der in einem 16-Nanometer-FinFET-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.

Telechips TCC8803 1GHz