Lenovo Legion Go Gaming-Handheld zeigt im Teardown Mini-Laptop-Layout mit nur einem Lüfter
Lenovo Legion Go kann bereits seit Anfang Oktober vorbestellt werden, die Auslieferung startet voraussichtlich am Dienstag, dem 31. Oktober. Der Bilibili-Kanal Golden Pig Upgrade konnte den Gaming-Handheld nun bereits vorab zerlegen, und gewährt somit einen Blick ins Innere sowie einen ersten Eindruck davon, wie leicht das Gerät repariert werden kann.
Die Controller können ähnlich wie bei der Nintendo Switch (ca. 290 Euro auf Amazon) einfach abgenommen und ausgetauscht werden. Die Rückseite lässt sich entfernen, indem ein paar Schrauben gelöst werden. Erstmal im Inneren angekommen, erinnert der Anblick stark an einen Laptop, nur eben kleiner – ein einzelner Lüfter mit einer Heatpipe sitzt in der oberen Hälfte des Gehäuses, zusammen mit dem Mainboard, während die untere Hälfte vor allem den 49,2 Wh Akku beherbergt.
Das Kühlsystem ist deutlich weniger ambitioniert als jenes des gleich teuren und leistungsstarken Asus ROG Ally, denn Asus verbaut gleich zwei Lüfter, zwischen denen eine Kupfer-Heatpipe verläuft, sowie einen Kupfer-Block zum effizienteren Übertragen der Abwärme. Um den Platz optimal zu nutzen, setzt Lenovo auf ein L-förmiges Mainboard, das den AMD Ryzen Z1 Extreme, 16 GB LPDDR5X-7.200-Arbeitsspeicher und die SSD beherbergt.
Mainboard, Lüfter, Kühlkörper und Akku lassen sich offenbar ohne größere Schwierigkeiten tauschen, allerdings bleibt abzuwarten, ob Lenovo passende Ersatzteile anbieten wird, um Reparaturen zu ermöglichen. Ob sich das kleinere Kühlsystem im Vergleich zum ROG Ally negativ auf die Leistung, die Temperaturen oder die Lüfter-Lautstärke auswirkt, sollten ausführliche Tests in Kürze zeigen.
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