Legion Y90: Lenovo enthüllt Design seines neuen Gaming-Smartphones

In den vergangenen Tagen hat Lenovo auf der CES 2022 eine Reihe von Legion Gaming-Notebooks präsentiert. Dazu lieferte der Hersteller verschiedene Teaser für zwei mobile Android-Gaming-Geräte. Neben dem Tablet Legion Y70, zu dem es erst gestern wieder neue Hinweise gab, steht auch ein neues Gaming-Smartphone namens Lenovo Legion Y90 in den Startlöchern.

Heute hat der Hersteller bei Weibo nun ein Teaser-Video zu dem neuen Gerät veröffentlicht. Dieses zeigt das Gaming-Smartphone von mehreren Seiten. Damit enthüllt der Hersteller das grundlegende Design und verrät viele Details zur Optik.

Viele Dinge am neuen Lenovo Legion Y90 erinnern an das Lenovo Legion Phone Duel 2, das im vergangenen April vorgestellt wurde. Auf der Vorderseite wartet wieder ein an den Rändern abgerundetes Displayglas auf, das von einem Metallrahmen umspannt wird. Das Display wird nicht von einer Notch oder einem Punch-Hole unterbrochen, um besten Blick auf die Spiele zu ermöglichen. Stattdessen sind diese zusammen mit dem Lautsprecher für die Telefonie in einem breiteren Rand am oberen Ende des Bildschirms untergebracht.

Mehr Eindrücke liefert das Video zudem von der Rückseite. Dort wartet wieder ein mittig platzierter Buckel auf, so wie wir es auch schon beim Vorgänger vor knapp einem Jahr gesehen haben. Hier ist nicht nur eine Dual-Kamera untergebracht, sondern auch üppig dimensionierte Lüftungsöffnungen, um dem verbauten Chip, laut früherer Berichte angeblich der Snapdragon 888 und nicht der neue Snapdragon 8 Gen 1 von Qualcomm, ausreichend Frischluft zu liefern. Zudem sind mittig ein RGB-beleuchtetes "Y" sowie der "Legion"-Schriftzug zu erkennen.

Vorherige Teaser hatten unter anderem bereits zwei USB-C-Anschlüsse - einen unten und einen auf der linken Seite - vermeldet. Gerüchten zufolge soll das Lenovo Legion Y90 Gaming-Smartphone mit einem 6,92 Zoll großenSamsung E4 AMOLED-Display mit HDR, 144 Hz Bildwiederholrate und 720 Hz Touch-Samplingrate sowie Blaulichtfilter kommen. Dazu sollen LPDDR5 RAM, UFS 3.1 Speicher sowie eine "Double Engine Air Cooling"-Technologie an Bord sein. Wann das neue Gerät vorgestellt wird, ist hingegen noch nicht bekannt.