Leak enthüllt Intel Lunar Lake MX mit integriertem RAM, 8W "Fanless Design" und Xe2-iGPU
Die unten eingebetteten Folien, die angeblich aus einer internen Präsentation von Intel stammen, wurden zuerst vom Leaker YuuKi-AnS geteilt, und darauf hin schnell wieder entfernt, aber nicht, bevor die Folien im AnandTech Forum und auf VideoCardz geteilt werden konnten. Demnach erhält der Nachfolger von Meteor Lake-U eine Reihe von Upgrades, durch welche die Chips deutlich stärker an den Apple M3 erinnern.
Denn auch Intel verbaut vier Performance- und vier Effizienz-Kerne, und integriert 16 GB bis 32 GB LPDDR5x-8.533-Arbeitsspeicher direkt am SoC, statt den RAM wie bisher separat am Mainboard zu verlöten. Das erhöht die Geschwindigkeit, aber auch die Kosten, da die Chips dadurch deutlich größer werden. Ebenfalls ähnlich wie beim Apple M3: Einige Varianten der Chips kommen mit einer PBP von nur 8 Watt aus, und sollen daher ohne Lüfter gekühlt werden können, während zumindest das CPU-Tile in TSMCs N3B-Verfahren hergestellt wird.
Allerdings kann Lunar Lake MX mit einer PBP von bis zu 30 Watt betrieben werden. Lunar Lake erhält erstmals einen integrierten Grafikchip auf Basis von Intel Battlemage, wobei die Xe2-iGPU wie schon der Xe-Grafikchip von Meteor Lake maximal mit acht Xe-Kernen ausgestattet ist. Der Grafikchip unterstützt DisplayPort 1.4, HDMI 2.1 und Hardware-beschleunigtes Dekodieren von h.266 bzw. VVC.
Die Spitzenleistung der iGPU soll bei 3,8 TFLOPs (FP32) liegen, und wäre damit mehr als doppelt so schnell wie die Iris Xe Graphic G7, allerdings langsamer als die GPU des Apple M3 oder auch die AMD Radeon 780M. Lunar Lake SoCs unterstützen PCIe 5.0 x4, Thunderbolt 4, dreimal USB 4, Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.4. Der Launch von Lunar Lake MX wird im zweiten Halbjahr 2024 erwartet.
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