Kurzlebiger Sockel: Intel will LGA 1200 schon nächstes Jahr durch LGA 1700 ersetzen

Erst vergangene Woche hat Intel Comet Lake-S endlich offiziell vorgestellt. Die Desktop-Prozessoren der 10. Generation erreichen dabei bis zu 5,3 GHz, das Topmodell ist mit zehn Kernen bei einer TDP von 125 Watt ausgestattet. Dabei werden die Prozessoren weiterhin mit einer Strukturbreite von 14 nm gefertigt, die Leistung pro Watt dürfte damit im Vergleich zur 9. Generation nur geringfügig besser werden.

Einem neuen Bericht zufolge wird der neu eingeführte Sockel LGA 1200 auch für Rocket Lake-S, also die 11. CPU-Generation, zum Einsatz kommen. Deutlich spannender werden aber die Prozessoren der 12. Generation: Alder Lake-S wird gegen Ende 2021 oder Anfang 2022 erwartet, die 10 nm++-Chips bringen dabei gravierende Verbesserungen mit. Der Haken? Für ein Upgrade von Comet Lake-S muss man auch gleich das Mainboard tauschen.

Immerhin soll der neue LGA 1700-Sockel dann für drei Generationen zum Einsatz kommen. Mit Maßen von 45 x 37,5 Millimetern ist der Sockel größer als LGA 1200, wodurch auch keine bestehenden CPU-Kühler kompatibel sein werden, der üblichen Namensgebung zufolge sollte er fast um die Hälfte mehr Pins mitbringen. Gerüchte gehen von Unterstützung von PCIe 5.0 aus, DDR5 soll aber noch nicht mit dabei sein.

Aler Lake-S soll sowohl kleinere Effizienz-Kerne als auch größere Performance-Kerne besitzen, ähnlich wie man das bereits von vielen ARM big.LITTLE Smartphone-SoCs kennt, wodurch die Akkulaufzeit eines Notebooks potentiell stark erhöht werden könnte. Die leistungsstarken Kerne sollen dabei auf der Golden Cove-Architektur basieren und die Leistung pro Watt so weiter verbessern.