Krise bei Samsung: Miserable 4 nm-Ausbeute, Qualcomm fertigt künftig nur noch bei TSMC

Laut neuen Berichten von DigiTimes, Infostock Daily und The Elec steckt Samsungs Chip-Fertigung derzeit in einer Krise, nachdem die Fertigung des Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 mit einer Strukturbreite von 4 nm zu einem Ausschuss von rund 70 Prozent geführt hat. Qualcomm soll sich daher dazu entschlossen haben, die Produktion des Snapdragon 8 Gen 1 zu TSMC zu verlagern, denn der weltweit größte Chiphersteller kommt angeblich auf eine Ausbeute von immerhin 70 Prozent.

Schon früher gab es Gerüchte, dass zumindest der Snapdragon 8 Gen 1 Plus mit etwas höheren Taktfrequenzen bei TSMC gefertigt wird. Die Kapazität von Samsungs 4 nm-Fertigung soll durch die geringe Ausbeute etwas knapp werden, sodass Qualcomm keine andere Wahl haben könnte, als die notwendigen Kapazitäten bei TSMC zu buchen. Unterdessen arbeitet TSMC bereits daran, die Fertigung mit einer Strukturbreite von 3 nm auszubauen, auch wenn der Konzern derzeit noch Probleme mit der 3 nm-Ausbeute hat.

Die Probleme von Samsungs Chip-Fertigung gehen aber über technische Schwierigkeiten hinaus, denn laut einem Bericht aus Korea wurden die internen Berichte zur Ausbeute gefälscht, um den Anschein zu erwecken, dass die Fertigung nach Plan verläuft und um so zusätzliches Budget für anderweitige Investitionen frei zu machen, statt dringend notwendige Verbesserungen an der Halbleiter-Fertigung vorzunehmen. Samsung soll diese Vorfälle derzeit intern untersuchen, die Ergebnisse dieser Untersuchung liegen noch nicht vor.