MediaTek Kompanio 1300T vs UNISOC T820 vs MediaTek Dimensity 810

MediaTek Kompanio 1300T

Der im Juli 2021 vorgestellte MediaTek Kompanio 1300T ist ein Achtkern-SoC, das speziell für Tablets entwickelt wurde und sich performancemäßig im Oberklasse-Bereich ansiedelt. 

Der MediaTek Kompanio 1300T SoC setzt auf vier schnelle ARM Cortex-A78-Kerne, die mit bis zu 2,6 GHz takten, sowie vier stromsparende Cortex-A55-Kerne mit jeweils 2,0 GHz. Für die Grafikberechnungen kommt die 9-Core-GPU Mali-G77 MC9 zum Einsatz. Der Kompanio 1300T kann bis zu 16 GB LPDDR4x-RAM adressieren, das mit maximal 2133 MHz getaktet sein kann, und unterstützt Dual-Channel UFS-3.1-Systemspeicher. Im Vergleich zum ähnlichen Dimensity 1200/1300, gibt es beim Kompanio keinen schneller getakteten Prime Core und damit eine etwas geringe Single-Thread-Leistung.

Außerdem integriert das 64-Bit-SoC ein schnelles 5G-Modem mit Dual-5G-SIM-Support, Wi-Fi 6 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, einen KI-unterstützten Bildprozessor für eine 108-MP-Kamera sowie Unterstützung für bis zu 2560 x 1440 Pixel auflösende Displays mit HDR10+, die mit einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz angesteuert werden können. In niedrigeren Auflösungen sind maximal  144 Hz möglich. Die Video-Engine unterstützt 4K60-Enkodierung (H.264, H.265 / HEVC) sowie 4K60-Dekodierung (H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1).

UNISOC T820

Der UniSoc T820 Tanggula ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in drei Clustern. Als Prime-Core gibt es einen schnellen ARM Cortex-A76 mit bis zu 2,7 GHz. Drei weitere A76-Performance-Kerne können mit bis zu 2,3 GHz getaktet werden. Zum Stromsparen gibt es einen dritten Cluster mit vier ARM Cortex-A55 Cores mit bis zu 2,1 GHz. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras und 2 Nebenkameras (eine bis zu 108 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC4 (4 Kerne) zum Einsatz. Weiters unterstützt der T820 auch AI Beschleunigung in Hardware (8 TOPS Maximalleistung).

Der Chip wird im aktuellen 6nm EUV Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.

MediaTek Dimensity 810

Der MediaTek Dimensity 810 (MT6833P) ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die untere Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G-Sub6. 

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt zwei ARM Cortex-A76-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,4 GHz, der andere sechs ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4x-RAM mit 2.133 MHz verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 2.2 unterstützt. 

In puncto Konnektivität stehen Dual-5G (Sub6) mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.1. 

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G57 MP2 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln (Full HD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern.