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MagyarMediaTek Kompanio 1300T vs UNISOC Tangula T770 vs MediaTek Dimensity 7025
MediaTek Kompanio 1300T
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Der im Juli 2021 vorgestellte MediaTek Kompanio 1300T ist ein Achtkern-SoC, das speziell für Tablets entwickelt wurde und sich performancemäßig im Oberklasse-Bereich ansiedelt.
Der MediaTek Kompanio 1300T SoC setzt auf vier schnelle ARM Cortex-A78-Kerne, die mit bis zu 2,6 GHz takten, sowie vier stromsparende Cortex-A55-Kerne mit jeweils 2,0 GHz. Für die Grafikberechnungen kommt die 9-Core-GPU Mali-G77 MC9 zum Einsatz. Der Kompanio 1300T kann bis zu 16 GB LPDDR4x-RAM adressieren, das mit maximal 2133 MHz getaktet sein kann, und unterstützt Dual-Channel UFS-3.1-Systemspeicher. Im Vergleich zum ähnlichen Dimensity 1200/1300, gibt es beim Kompanio keinen schneller getakteten Prime Core und damit eine etwas geringe Single-Thread-Leistung.
Außerdem integriert das 64-Bit-SoC ein schnelles 5G-Modem mit Dual-5G-SIM-Support, Wi-Fi 6 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, einen KI-unterstützten Bildprozessor für eine 108-MP-Kamera sowie Unterstützung für bis zu 2560 x 1440 Pixel auflösende Displays mit HDR10+, die mit einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz angesteuert werden können. In niedrigeren Auflösungen sind maximal 144 Hz möglich. Die Video-Engine unterstützt 4K60-Enkodierung (H.264, H.265 / HEVC) sowie 4K60-Dekodierung (H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1).
UNISOC Tangula T770
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Der UniSoc Tangula T770 Tanggula ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in drei Clustern. Als Prime-Core gibt es einen schnellen ARM Cortex-A76 mit bis zu 2,5 GHz. Drei weitere A76-Performance-Kerne können mit bis zu 2,2 GHz getaktet werden. Zum Stromsparen gibt es einen dritten Cluster mit vier ARM Cortex-A55 Cores mit bis zu 2 GHz. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras und 2 Nebenkameras (eine bis zu 108 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC4 (4 Kerne) zum Einsatz. Weiters unterstützt der T770 auch AI Beschleunigung in Hardware.
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.
MediaTek Dimensity 7025
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Der MediaTek Dimensity 7025 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann.
Das SoC ist großteils identisch mit dem Dimensity 7020 vom letzten Jahr, bietet aber einen etwas höheren Takt bei der CPU (bis 2,5 GHz) und eventuell auch bei der GPU. Zudem werden nun Bildsensoren bis 200 Megapixel unterstützt.
Das SoC bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2. Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 7025 wurde im April 2024 vorgestell. Das SoC wird bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
| Model | MediaTek Kompanio 1300T | UNISOC Tangula T770 | MediaTek Dimensity 7025 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Mediatek | UNISOC | Mediatek | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A78 / A55 | Cortex-A76 / A55 | Cortex-A78 / A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cortex-A78 / A55 |
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| Clock | 2000 - 2600 MHz | 2000 - 2500 MHz | 2000 - 2500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 | 8 / 8 2 x 2.5 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 6 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | 1x ARM Cortex-A78 (3 GHz), 3x A78 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC5, APU 3.0, 5G Modem, MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, 16GB-4266 LPDDR4x Support | ISP (2 main + 2 subsidiary, 108M 4-in-1, 64M ZSL) | PowerVR BXM-8-256, 5G 2CC-CA FDD+TDD, Dual 5G SIM, Dual VoNR, UFS 3.1, LPDDR5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G77 MP9 | ARM Mali-G57 MP4 ( - 780 MHz) | IMG BXM-8-256 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.mediatek.com |
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