MediaTek Kompanio 1300T vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1200

MediaTek Kompanio 1300T

Der im Juli 2021 vorgestellte MediaTek Kompanio 1300T ist ein Achtkern-SoC, das speziell für Tablets entwickelt wurde und sich performancemäßig im Oberklasse-Bereich ansiedelt. 

Der MediaTek Kompanio 1300T SoC setzt auf vier schnelle ARM Cortex-A78-Kerne, die mit bis zu 2,6 GHz takten, sowie vier stromsparende Cortex-A55-Kerne mit jeweils 2,0 GHz. Für die Grafikberechnungen kommt die 9-Core-GPU Mali-G77 MC9 zum Einsatz. Der Kompanio 1300T kann bis zu 16 GB LPDDR4x-RAM adressieren, das mit maximal 2133 MHz getaktet sein kann, und unterstützt Dual-Channel UFS-3.1-Systemspeicher. Im Vergleich zum ähnlichen Dimensity 1200/1300, gibt es beim Kompanio keinen schneller getakteten Prime Core und damit eine etwas geringe Single-Thread-Leistung.

Außerdem integriert das 64-Bit-SoC ein schnelles 5G-Modem mit Dual-5G-SIM-Support, Wi-Fi 6 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, einen KI-unterstützten Bildprozessor für eine 108-MP-Kamera sowie Unterstützung für bis zu 2560 x 1440 Pixel auflösende Displays mit HDR10+, die mit einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz angesteuert werden können. In niedrigeren Auflösungen sind maximal  144 Hz möglich. Die Video-Engine unterstützt 4K60-Enkodierung (H.264, H.265 / HEVC) sowie 4K60-Dekodierung (H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1).

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Die mobile Plattform Snapdragon 8 Gen. 3 (SM8650-AB) hat Qualcomm für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert und ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für die die Flaggschiff-Produkte des Jahres 2024. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9.2-Architektur. 

Die Kryo-CPU besteht aus drei Clustern: Der erste besteht aus einem Prime-Core (Cortex X4) mit bis zu 3,3 GHz. Der zweite aus drei Leistungskernen mit bis zu 3,2 GHz sowie zwei weiteren Kernen, die mit bis zu 3,0 GHz takten (alle Cortex A720). Der Effizienzcluster besteht aus zwei Stromspareinheiten (Cortex A520), die mit bis zu 2,3 GHz arbeiten. Das SoC nutzt die integrierte Adreno 750 zur Grafikbeschleunigung. 

Gegenüber dem Snapdragon 8 Gen. 2 verspricht Qualcomm eine 25 Prozent höhere GPU-Taktrate, deren Leistungsaufnahme gleichzeitig um 25 Prozent reduziert worden sein soll. Ähnlich verhält es sich bei der Leistung der CPU, die nun satte 30 Prozent schneller ist und 20 Prozent weniger Energie benötigt. 

Ein besonderer Fokus liegt auch dem Punkt maschinelles Lernen (Ai bzw. KI). Die integrierte Hexagon NPU ist 98 Prozent schneller als noch im Vorgänger und verspricht eine um 40 Prozent verbesserte Effizienz. Qualcomms AI-Engine ist die erste, welche multimodale generative KI-Modelle unterstützt, inklusive LLM, LVM und ASR und bis zu 10 Billionen Parameter direkt auf dem SoC verarbeiten kann. Bildmanipulationen sollen so binnen Bruchteilen von Sekunden möglich sein. Zudem beherrscht die NPU des Snapdragon 8 Gen 3 auch INT4 und Meta Llama 2. 

Ebenfalls wieder an Bord ist Snapdragon Sight, Qualcomms Marke für Kamera-Funktionen. Neben Ultra HDR wird auch Dolby HDR für Fotos unterstützt. Durch generative KI-Modelle können Fotos nun erweitert werden und mit dem Video Magic Eraser (ArcSoft) lassen sich auch unerwünscht Personen und Objekte aus Videos entfernen. Außerdem ist der ISP in der Lage, echte Fotos von KI-generiertem Content zu unterscheiden. Dabei handelt es sich wieder um ein Triple-ISP (Image Signal Processor), welcher mit 18 Bit und bis zu 12 Ebenen arbeitet. 

Das integrierte Snapdragon X75 Modem-RF 5G System erlaubt simultane Transfers von 5G-mmWave sowie 5G-Sub6, wodurch Datenraten von bis zu 10 GBit/s im Download beziehungsweise bis zu 3,5 GBit/s im Upload möglich sind. Außerdem ist das Modem in der Lage, alle weltweit bekannten 5G-Bänder zu unterstützen. Für die lokale Kommunikation ist wieder Qualcomms FastConnect 7800 zuständig, welches unter anderem Bluetooth 5.4 mit LE Audio sowie Wi-Fi 7 beherrscht.

Das SoC wird bei TSMC im 4-nm-Prozess hergestellt.

MediaTek Dimensity 1200

Der Dimensity 1200 (MT6893) ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern. Ein schneller Performance-Kern, basierend auf die ARM Cortex-A78 Architektur, und mit 2x L2 Cache und getaktet mit bis zu 3 GHz. Drei weitere Cortex-A78 mit bis zu 2,6 GHz sind im 2. Cluster und zum Stromsparen gibt es noch vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz.

Weiters unterstützt der Dimensity 1200 dual SIM 5G (5G SA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Weiters integriert der SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 (mit 9 Cluster). WLAN wird im Standard 6 unterstützt (ax) und Bluetooth 5.2.

Der Chip wird in 6nm gefertigt.