HiSilicon Kirin 970 vs Mediatek Helio X10 MT6795 vs HiSilicon Kirin 710

HiSilicon Kirin 970

Der HiSilicon Kirin 970 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der im Sommer 2017 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,4 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,8 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte wurde nun mit einer ARM Mali-G72 mit 12 Kernen (MP12) aufgerüstet (vormals Mali-G71MP8). Der Kirin 970 wird im modernen 10nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960) und soll laut Huwaei 40 Prozent kleiner sein. Die Performance soll dadurch um 20 Prozent zulegen und der Stromverbrauch gleichzeitig um 20 Prozent sinken.

Weiters integriert der Kirin 970 auch ein LTE-Modem mit 4x4-MICO, 5-Band-Carrier-Aggregation und QAM-256-Modulation. Damit erreichen beide Modems (Dual-SIM fähig) bis zu 1,2 Gbit/s.

Weiter integriert der SoC eine dedizierte Neural Processing Unit (NPU) um AI-Berechnungen deutlich effizienter als auf den CPU-Kernen durchzuführen.

Eingesetzt wird der Kirin 970 anfangs im Huawei Mate 10 und Mate 10 Pro, welche am 16. Oktober 2017 vorgestellt werden / wurden.

Mediatek Helio X10 MT6795

Der Mediatek Helio X10 MT6795 ist ein im Juli 2014 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 2,2 GHz takten. Die Grafikeinheit namens PowerVR G6200 entstammt der "Rogue"-Serie von IMG. Weiterhin integriert sind unter anderem ein LTE-Modem sowie ein Videodecoder mit 4K- und H.265-Unterstützung.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des MT6795 takten mit bis zu 2,2 GHz, sodass der SoC knapp an die Performance eines Qualcomm Snapdragon 800 herankommen sollte. Bei voller Auslastung aller Kerne dürfte die Leistung sogar deutlich höher sein, doch ist in der Praxis kaum derart gut parallelisierte Software anzutreffen.

Grafikeinheit

Die Grafikeinheit entstammt der Series 6 (Rogue) von IMG und hört auf den Namen PowerVR G6200. Der 2-Cluster-Chip verfügt über eine Unified Shader Architektur mit insgesamt 64 FP32-ALUs sowie 4 TMUs. In Verbindung mit der relativ hohen Maximaltaktrate von 700 MHz sollte die Performance noch oberhalb einer Qualcomm Adreno 320 oder ARM Mali-T624 MP4 liegen. Dadurch werden auch sehr hochauflösende Displays und anspruchsvolle Android-Spiele des Jahres 2014 problemlos bewältigt.

Features

Neben CPU und Grafikeinheit integriert der Chip auch einen LPDDR3-Speichercontroller (2x 32 Bit, max. 933 MHz, 14,9 GB/s) sowie ein Mobilfunkmodem (UMTS/HSPA+, LTE Cat. 4, TD-SCDMA). Die maximale Displayauflösung liegt bei 2.560 x 1.600 Pixeln. Eine weitere Besonderheit ist die integrierte Videoengine, die sogar 4K-Material und den neuen H.265-Codec beherrscht.

Leistungsaufnahme

Der MT6795 wird in 28-Nanometer-Technik gefertigt und sollte unter Last eine mittelhohe Leistungsaufnahme aufweisen. Laut Mediatek ist der Chip auch für Smartphones geeignet.

HiSilicon Kirin 710

Der HiSilicon Kirin 710 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der Kirin 710 wird im modernen 12nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960). Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710 auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.

Der Kirin 710F bietet die selben Spezifikationen, wird jedoch in einem anderen Package geliefert (FCCSP - Flip Chip Chip Scale Package). Die Leistung sollte jedoch vergleichbar sein (siehe Huawei P Smart Z Benchmarks).