HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 850
HiSilicon Kirin 970
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 970 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der im Sommer 2017 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,4 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,8 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte wurde nun mit einer ARM Mali-G72 mit 12 Kernen (MP12) aufgerüstet (vormals Mali-G71MP8). Der Kirin 970 wird im modernen 10nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960) und soll laut Huwaei 40 Prozent kleiner sein. Die Performance soll dadurch um 20 Prozent zulegen und der Stromverbrauch gleichzeitig um 20 Prozent sinken.
Weiters integriert der Kirin 970 auch ein LTE-Modem mit 4x4-MICO, 5-Band-Carrier-Aggregation und QAM-256-Modulation. Damit erreichen beide Modems (Dual-SIM fähig) bis zu 1,2 Gbit/s.
Weiter integriert der SoC eine dedizierte Neural Processing Unit (NPU) um AI-Berechnungen deutlich effizienter als auf den CPU-Kernen durchzuführen.
Eingesetzt wird der Kirin 970 anfangs im Huawei Mate 10 und Mate 10 Pro, welche am 16. Oktober 2017 vorgestellt werden / wurden.
Samsung Exynos 850
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Der Samsung Exynos 850 ist ein System on a Chip (SoC) für günstige Smartphones. Er wurde im Mai 2020 von Samsung vorgestellt und kommt als erstes im Samsung Galaxy A21s zum Einsatz. Das SoC integriert 8 Cortex-A55-Kerne mit maximal 2 GHz Taktung und wird im 8 nm-Prozess gefertigt.
Dank 8 Kerne ist die Multi-Core-Performance gut, die Einzelkernperformance der kleinen Cortex-A55 Kerne fällt aber etwas ab. Der relativ hohe Takt von bis zu 2 GHz kann hier jedoch etwas aufholen.
Zusätzlich ist eine ARM Mali G52 MP1 als Grafikchip verbaut und das LTE Modem beherrscht LTE Cat.7 2CA mit 300Mbit/s im Download und Cat.13 2CA mit 150 MBit/s im Upload. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x als RAM und eMMC-Flash als Massenspeicher.
Der Exynos 850 besitzt kein eingebautes 5G-Modem.
| Model | HiSilicon Kirin 970 | Samsung Exynos 850 |
| Codename | Cortex-A73/-A53 | Cortex-A55 |
| Clock | 2400 MHz | <=2000 MHz |
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Transistors | 5500 Million | |
| Technology | 10 nm | 8 nm |
| Features | ARM Mali-G71 MP12 GPU, 4x Cortex-A73 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.8 GHz, big.LITTLE), 2x LTE Dual-SIM (4x4-MIMO, QAM-256, up to 1,2 Gbit/s) | LTE Cat.7 / Cat.13, LPDDR4x RAM, Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ac (Wi-Fi 5), 48 MP Camera, eMMC 5.1, GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo |
| iGPU | ARM Mali-G72 MP12 | ARM Mali-G52 MP1 |
| Architecture | ARM | ARM |
| Announced | ||
| Manufacturer | www.samsung.com |
Benchmarks
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 970 → 100% n=11
Average Benchmarks Samsung Exynos 850 → 61% n=11
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
