HiSilicon Kirin 960s vs Qualcomm Snapdragon 636 vs HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 960s

Der HiSilicon Kirin 960s ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse für Smartphones und Tablets. Er wurde mit dem Huawei MediaPad M5 Anfang 2018 eingeführt und bietet zusätzlich zum ähnlichen HiSilicon Kirin 960 eine NPU zur AI-Beschleunigung aus dem Kirin 970. Anscheinend etwas niedriger getaktet als der normale Kirin 960.

Neben den 8 CPU-Kernen (4x Cortex-A73, 4x Cortex-A53) integriert der Chip auch eine moderne Mali-G71 MP8 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR4-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 12/13 Modem. Ende 2016 zählt der Chip zu den schnellsten ARM-SoCs auf dem Markt.

Der Kirin 960 wird in einem modernen 16-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt.

Qualcomm Snapdragon 636

Der Qualcomm Snapdragon 636 (SDM636) ist ein Mittelklasse SoC für (Android basierende) Smartphones und Tablets. Er integriert 8 Prozessorkerne der eigenen Kryo 260 Architektur (64-Bit fähig). Qualcomm spricht von einer 40% höheren Performance im Vergleich zum Snapdragon 630 (8x Cortex-A53).

Das integrierte X12 LTE Modem unterstützt 4G mit bis zu 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload. Weiters ist eine Adreno 509 Grafikkarte integriert mit Support für Vulkan und OpenGL ES 3.1. WLAN wir 802.11ac unterstützt und Bluetooth in der Version 5.0. Der Speicherkontroller unterstützt LPDDR4 mit 1333 MHz (Dual-Channel LPDDR4-2666).

Dank des modernen 14nm FinFET Herstellungsverfahrens, ist der SoC relativ genügsam und wahrscheinlich auch für kleinere Smartphones geeignet.

HiSilicon Kirin 970

Der HiSilicon Kirin 970 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der im Sommer 2017 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,4 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,8 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte wurde nun mit einer ARM Mali-G72 mit 12 Kernen (MP12) aufgerüstet (vormals Mali-G71MP8). Der Kirin 970 wird im modernen 10nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960) und soll laut Huwaei 40 Prozent kleiner sein. Die Performance soll dadurch um 20 Prozent zulegen und der Stromverbrauch gleichzeitig um 20 Prozent sinken.

Weiters integriert der Kirin 970 auch ein LTE-Modem mit 4x4-MICO, 5-Band-Carrier-Aggregation und QAM-256-Modulation. Damit erreichen beide Modems (Dual-SIM fähig) bis zu 1,2 Gbit/s.

Weiter integriert der SoC eine dedizierte Neural Processing Unit (NPU) um AI-Berechnungen deutlich effizienter als auf den CPU-Kernen durchzuführen.

Eingesetzt wird der Kirin 970 anfangs im Huawei Mate 10 und Mate 10 Pro, welche am 16. Oktober 2017 vorgestellt werden / wurden.