HiSilicon Kirin 960 vs Mediatek MT6739WW vs HiSilicon Kirin 710

HiSilicon Kirin 960

Der HiSilicon Kirin 960 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse für Smartphones und Tablets, der im November 2016 zusammen mit dem Huawei Mate 9 vorgestellt wurde. Neben den 8 CPU-Kernen (4x Cortex-A73, 4x Cortex-A53) integriert der Chip auch eine moderne Mali-G71 MP8 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR4-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 12/13 Modem. Ende 2016 zählt der Chip zu den schnellsten ARM-SoCs auf dem Markt.

Der Kirin 960 wird in einem modernen 16-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt.

Mediatek MT6739WW

Der Mediatek MT6739WW ist ein 2017 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Einstiegsklasse, der primär in Smartphones (hauptsächlich Android) zu finden ist. Er verfügt über vier CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 1,5 GHz takten. Als Grafikeinheit kommt eine PowerVR GE8100 mit maximal 570 MHz Taktrate zum Einsatz. Weiterhin integriert sind unter anderem ein LTE-Modem (Cat. 4 DL / Cat 5 UL), WLAN 802.11 a/b/g/n sowie ein Videodecoder mit Ultra-HD- und H.265-Unterstützung. Der Unterschied zum normalen Mediatek MT6739 ist nicht bekannt, die Leistung ist vergleichbar.

HiSilicon Kirin 710

Der HiSilicon Kirin 710 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der Kirin 710 wird im modernen 12nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960). Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710 auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.

Der Kirin 710F bietet die selben Spezifikationen, wird jedoch in einem anderen Package geliefert (FCCSP - Flip Chip Chip Scale Package). Die Leistung sollte jedoch vergleichbar sein (siehe Huawei P Smart Z Benchmarks).