HiSilicon Kirin 960 vs Mediatek MT6739 vs HiSilicon Kirin 710A

HiSilicon Kirin 960

Der HiSilicon Kirin 960 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse für Smartphones und Tablets, der im November 2016 zusammen mit dem Huawei Mate 9 vorgestellt wurde. Neben den 8 CPU-Kernen (4x Cortex-A73, 4x Cortex-A53) integriert der Chip auch eine moderne Mali-G71 MP8 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR4-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 12/13 Modem. Ende 2016 zählt der Chip zu den schnellsten ARM-SoCs auf dem Markt.

Der Kirin 960 wird in einem modernen 16-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt.

Mediatek MT6739

Der Mediatek MT6739 ist ein 2017 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Einstiegsklasse, der primär in Smartphones (hauptsächlich Android) zu finden ist. Er verfügt über vier CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 1,5 GHz takten. Als Grafikeinheit kommt eine PowerVR GE8100 mit maximal 570 MHz Taktrate zum Einsatz. Weiterhin integriert sind unter anderem ein LTE-Modem (Cat. 4 DL / Cat 5 UL), WLAN 802.11 a/b/g/n sowie ein Videodecoder mit Ultra-HD- und H.265-Unterstützung.

HiSilicon Kirin 710A

Der HiSilicon Kirin 710A von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2020 vorgestellt wurde. Er basiert auf den Kirin 710, jedoch wird er bei SMIC in China in 14nm FinFET (statt 12nm bei TSMC) gefertigt. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz (wahrscheinlich) im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710A auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.