HiSilicon Kirin 960 vs Mediatek MT6735P vs HiSilicon Kirin 710

HiSilicon Kirin 960

Der HiSilicon Kirin 960 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse für Smartphones und Tablets, der im November 2016 zusammen mit dem Huawei Mate 9 vorgestellt wurde. Neben den 8 CPU-Kernen (4x Cortex-A73, 4x Cortex-A53) integriert der Chip auch eine moderne Mali-G71 MP8 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR4-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 12/13 Modem. Ende 2016 zählt der Chip zu den schnellsten ARM-SoCs auf dem Markt.

Der Kirin 960 wird in einem modernen 16-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt.

Mediatek MT6735P

Der Mediatek MT6735P ist ein 2014 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, der primär in Smartphones (hauptsächlich Android) zu finden ist. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über vier CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 1 GHz takten. Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-T720 zum Einsatz. Weiterhin integriert sind unter anderem ein Cat.4 LTE-Modem inkl. CDMA2000 sowie ein Video-De- und Encoder für 30fps 1080p Videos. Im Vergleich zum Mediatek MT6735 ist die "P"-Version deutlich geringer getaktet (1 versus 1,5 GHz).

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die vier Kerne des MT6732 takten mit bis zu 1 GHz, sodass der SoC deutlich schwächer ist als die meisten anderen Prozessoren mit Cortex-53 Kernen die mit meist rund um 1,5 GHz takten (z.b. MT6735).

Übliche Alltagsanwendungen wie Browsing bewältigt der Chip mit noch zufriedenstellender Geschwindigkeit.

Grafikeinheit

Die im SoC integrierte ARM Mali-T720 GPU ordnet sich in der Einstiegsklasse ein und bietet im MT6735P anscheinend nur einen Cluster, der mit bis zu 600 MHz getaktet werden kann (laut ARM, 450 MHz sind auch möglich). Übliche Android-Spiele werden auf Displays geringer bis mittlerer Auflösung zumeist flüssig wiedergegeben.

Features

Neben CPU und Grafikeinheit integriert der Chip auch einen Speichercontroller (32 Bit LPDDR3, 6,4 GB/s), diverse Funkmodule (WLAN, Bluetooth, GPS) sowie ein Mobilfunkmodem (GSM, UMTS, GPRS, HSPA+, HSUPA, TD-SCDMA, EVDO, LTE Cat 4). Die integrierte Videoengine bewältigt 1080p HD-Videos mit 30 fps. Kameras werden bis zu einer Auflösung von 13 Megapixeln unterstützt.

Leistungsaufnahme

Der MT6732P wird in 28-Nanometer-Technik gefertigt und sollte unter Last eine niedrige Leistungsaufnahme aufweisen. Damit ist der Chip auch für kleinere Smartphones geeignet.

HiSilicon Kirin 710

Der HiSilicon Kirin 710 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der Kirin 710 wird im modernen 12nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960). Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710 auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.

Der Kirin 710F bietet die selben Spezifikationen, wird jedoch in einem anderen Package geliefert (FCCSP - Flip Chip Chip Scale Package). Die Leistung sollte jedoch vergleichbar sein (siehe Huawei P Smart Z Benchmarks).