Der HiSilicon Kirin 935 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse für Smartphones und Tablets, der im Frühjahr 2015 zusammen mit dem P8 Max vorgestellt wurde. Neben den 8 CPU-Kernen integriert der Chip auch eine Mali-T628 MP4 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR3-1600-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 6 Modem.
Vom Kirin 930 unterscheidet sich der Kirin 935 durch einen minimal höheren CPU-Takt von bis zu 2,2 GHz (930: 2,0 GHz).
Prozessor
HiSilicon verzichtet beim Kirin 935 auf den Einsatz der besonders schnellen, aber auch extrem energiehungrigen Cortex-A57-Kerne und integriert stattdessen zwei Quad-Core-Cluster aus Cortex-A53-Kernen im big.LITTLE-Verbund. Während der eine Cluster auf einen niedrigeren Arbeitspunkt optimiert wurde und mit maximal 1,5 GHz taktet, erreicht der andere Cluster bis zu 2,2 GHz. Um derart hohe Frequenzen erzielen zu können, musste der Hersteller das Design leicht modifizieren und spricht im Falle des schnelleren Clusters von sogenannten Cortex-A53e-Kernen. Die Pro-MHz-Leistung dürfte von diesen Änderungen weitgehend unbeeinflusst bleiben.
Da der Cortex-A53 bei gleichem Takt rund 40 Prozent langsamer als der Cortex-A57 rechnet, kann der Kirin 935 insbesondere bei Auslastung weniger Threads (z.B. Browsing) nicht mit High-End-SoCs wie dem Snapdragon 810 konkurrieren. Selbst ältere Cortex-A15-Modelle wie die Vorgänger Kirin 920 und Kirin 925 bieten in vielen Situationen deutlich höhere Leistungsreserven. Insgesamt liegt die Performance etwa auf dem Niveau eines MediaTek MT6795. Dennoch bewältigt der Chip sämtliche Alltagsaufgaben sowie viele anspruchsvolle Android-Apps in zufriedenstellender Geschwindigkeit.
Grafikeinheit
Die ebenfalls von ARM lizenzierte Grafikeinheit hört auf die Bezeichnung Mali-T628. Im Kirin 935 kommt dabei die MP4-Version mit insgesamt 4 Clustern zum Einsatz (Taktrate vermutlich 600 MHz). Die Mali-T628 beherrscht unter anderem OpenGL ES 3.0, OpenCL 1.1 sowie DirectX 11 und bietet eine Grafikleistung, die etwa im Bereich der Adreno 320 (Snapdragon 600) oder Adreno 405 (Snapdragon 610) liegt. Damit zählt die GPU lediglich zur Mittelklasse mobiler Grafiklösungen des Jahres 2014/2015, kann aber die meisten aktuellen Android-Spiele in hohen Auflösungen flüssig darstellen.
Leistungsaufnahme
Der Kirin 935 wird die sein Vorgänger Kirin 925 in 28-Nanometer-Technik gefertigt. Dank der relativ sparsamen Cortex-A53-Kerne sollte der Chip keine übermäßig hohe Leistungsaufnahme aufweisen und so ordentliche Akkulaufzeiten ermöglichen.
Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
Der AMD Ryzen 7 7700X ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Im Vergleich zu den schnelleren Ryzen 9 Modellen (wie den Ryzen 9 7900X oder 7950X) bietet der Ryzen 7 weniger Kerne und auch geringere Taktraten (Boost).
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 7 7700X basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design, nutzt aber nur einen CCD der zwei mit 8-Kernen. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 7 7700X dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen. Im Vergleich zu Intel Prozessoren, kann sich der R7 7700X auf dem Niveau des Core i9-12900K positionieren.
Der Prozessor integriert neben den CPU-Kernen auch einen DDR5 Dual-Channel Speicherkontroller (max. DDR5-5200 und 128GB) und eine schwache AMD Radeon Graphics Grafikkarte mit 2 CUs. Die CPU nutzt den Socket AM5 und wird von den Chipsätzen X670(E) und B650(E) unterstützt.
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