HiSilicon Kirin 930 vs AMD Ryzen 9 7950X3D vs HiSilicon Kirin 655
HiSilicon Kirin 930
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 930 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse für Smartphones und Tablets, der im Frühjahr 2015 zusammen mit dem Huawei MediaPad x2 vorgestellt wurde. Neben den 8 CPU-Kernen integriert der Chip auch eine Mali-T628 MP4 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR3-1600-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 6 Modem.
Prozessor
HiSilicon verzichtet beim Kirin 930 auf den Einsatz der besonders schnellen, aber auch extrem energiehungrigen Cortex-A57-Kerne und integriert stattdessen zwei Quad-Core-Cluster aus Cortex-A53-Kernen im big.LITTLE-Verbund. Während der eine Cluster auf einen niedrigeren Arbeitspunkt optimiert wurde und mit maximal 1,5 GHz taktet, erreicht der andere Cluster bis zu 2,0 GHz. Um derart hohe Frequenzen erzielen zu können, musste der Hersteller das Design leicht modifizieren und spricht im Falle des schnelleren Clusters von sogenannten Cortex-A53e-Kernen. Die Pro-MHz-Leistung dürfte von diesen Änderungen weitgehend unbeeinflusst bleiben.
Da der Cortex-A53 bei gleichem Takt rund 40 Prozent langsamer als der Cortex-A57 rechnet, kann der Kirin 930 insbesondere bei Auslastung weniger Threads (z.B. Browsing) nicht mit High-End-SoCs wie dem Snapdragon 810 konkurrieren. Selbst ältere Cortex-A15-Modelle wie die Vorgänger Kirin 920 und Kirin 925 bieten in vielen Situationen deutlich höhere Leistungsreserven. Dennoch bewältigt der Chip sämtliche Alltagsaufgaben sowie viele anspruchsvolle Android-Apps in zufriedenstellender Geschwindigkeit.
Grafikeinheit
Die ebenfalls von ARM lizenzierte Grafikeinheit hört auf die Bezeichnung Mali-T628. Im Kirin 930 kommt dabei die MP4-Version mit insgesamt 4 Clustern zum Einsatz (Taktrate vermutlich 600 MHz). Die Mali-T628 beherrscht unter anderem OpenGL ES 3.0, OpenCL 1.1 sowie DirectX 11 und bietet eine Grafikleistung, die etwa im Bereich der Adreno 320 (Snapdragon 600) oder Adreno 405 (Snapdragon 610) liegt. Damit zählt die GPU lediglich zur Mittelklasse mobiler Grafiklösungen des Jahres 2014/2015, kann aber die meisten aktuellen Android-Spiele in hohen Auflösungen flüssig darstellen.
Leistungsaufnahme
Der Kirin 930 wird die sein Vorgänger Kirin 925 in 28-Nanometer-Technik gefertigt. Dank der relativ sparsamen Cortex-A53-Kerne sollte der Chip keine übermäßig hohe Leistungsaufnahme aufweisen und so relativ gute Akkulaufzeiten ermöglichen.
AMD Ryzen 9 7950X3D
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 9 7950X3D ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 16-Kernen und SMT (Simultaneous Multithreading), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Veröffentlichung im Februar 2023 ist der Ryzen 9 7950X3D der schnellste Consumer-Prozessor von AMD und das neue Topmodell der 7000er-Serie. Die CPU-Kerne takten von 4,2 GHz (Basistakt) bis zu 5,7 GHz (Einzelkern Turbo). Zudem besitzt der AMD Ryzen 9 7950X3D einen CCD mit 8-Kernen, welcher dank des schnelleren 3D V-Cache erheblich mehr Gaming-Performance bietet.
Die Leistung des AMD Ryzen 9 7950X3D ist durchweg bei allen getesteten Anwendungen hervorragend. Zudem konnte AMD konnte die Single-Thread-Performance erneut gegenüber den non-X3D-Modellen steigern. Dennoch muss aber durch den geringeren Basistakt im Vergleich zu dem AMD Ryzen9 7950X ein kleiner Abstrich bei der Multi-Thread-Leistung in Kauf genommen werden.
Der interne Aufbau des Prozessors ist mit dem bisherigen AMD Ryzen 9 7950X vergleichbar. Auch der AMD Ryzen 9 7950X3D basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern mit jeweils 8-Kernen. Die beiden CCDs unterscheiden sich jedoch deutlich voneinander, denn einer bietet den schnellen 3D V-Cache, der primär die Gaming-Leistung verbessert. Im Test konnte der AMD Ryzen 9 7950X3D den Intel Core i9-13900K in die Schranken weisen und ist zum Testzeitpunkt die schnellste Gaming-CPU auf dem Markt.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist mit bis zu 162 Watt (PPT) eine extrem energieeffiziente CPU und unter Last deutlich sparsamer als ein AMD Ryzen 9 7950X (max. 230 Watt).
HiSilicon Kirin 655
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 655 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der Mittelklasse, der Anfang/Mitte 2016 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (2 Cluster, max. 1,7/2,1 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-T830 MP2 Grafikeinheit, einen 64-Bit LPDDR3-Speichercontroller sowie ein Dual-SIM LTE Cat. 6 Modem. Der einzige Unterschied zum Kirin 650 scheint die leichte Erhöhung der Taktrate eines Clusters auf 2,1 GHz zu sein.
Prozessor
Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 655 teilen sich in zwei Quad-Core-Cluster mit einem Maximaltakt von 1,7 bzw. 2,1 GHz auf.
Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit dem älteren Kirin 930 vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing problemlos zu meistern. Cortex-A57- oder Cortex-A72-basierte High-End-SoCs erreichen allerdings noch eine merklich höhere Performance.
Grafiklösung
Die integrierte Mali-T830 MP2 (Taktrate 600 MHz, 40,8 GFLOPS) siedelt sich in etwa auf dem Level der Qualcomm Adreno 405 oder knapp darüber an. Für einen SoC der mittleren Preisklasse ist dies ein durchschnittliches Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2015/2016 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Features
Der Kirin 655 unterstützt Dual-SIM sowie eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 6 (max. 300 Mbit/s).
Leistungsaufnahme
Der in einem 16-Nanometer-FinFET-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.
Model | HiSilicon Kirin 930 | AMD Ryzen 9 7950X3D | HiSilicon Kirin 655 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | AMD Raphael (Zen 4, Ryzen 7000) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Cortex-A53 | Raphael (Zen4) | Cortex-A53 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cortex-A53 |
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Clock | 2000 MHz | 4200 - 5700 MHz | 2100 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 8 | 16 / 32 16 x 5.7 GHz AMD Zen 4 | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 28 nm | 5 nm | 16 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | ARM Mali-T628 MP4 GPU, 4x Cortex-A53e (2.0 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.5 GHz, big.LITTLE), LTE Cat. 6, 2x 32 Bit LPDDR3-1600 Memory Controller | MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 | ARMv8-ISA, Mali-T830 MP2, Dual SIM LTE (Cat. 6), LPDDR3 Memory Controller | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | ARM Mali-T628 MP4 ( - 600 MHz) | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) (400 - 2200 MHz) | ARM Mali-T830 MP2 (900 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | x86 | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 1 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 128 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 120 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Transistors | 13140 Million | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 263 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 89 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | AM5 (LGA 1718) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$699 U.S. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.amd.com |