Der HiSilicon Kirin 910 ist ein ARM-basierter Quad-Core-SoC für (Android-)Smartphones und Tablets, der Anfang 2014 zusammen mit dem Huawei Ascend P6S vorgestellt wurde. Neben vier Cortex-A9-Kernen (max. 1,6 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-450 MP4 Grafikeinheit, einen Single-Channel LPDDR3-1600-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 4 Modem. Einziger Unterschied zum Kirin 910T ist damit der 200 MHz niedrigere CPU-Takt.
Die CPU-Performance ordnet sich dank der hochtaktenden Cortex-A9-Kerne im Mittelfeld ein, sodass der 910T in etwa mit einem Qualcomm Snapdragon S4 Pro (1,5 - 1,7 GHz Krait) vergleichbar ist. Dies genügt, um Browsing und andere typische Android-Anwendungen zügig zu bewältigen.
Die mit 533 MHz taktende Mali-450 MP4 sorgt für eine ansprechende Grafikleistung knapp auf dem Niveau der Qualcomm Adreno 320. Damit werden auch anspruchsvolle Android-Spiele in hoher Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Trotz Fertigung in einem aktuellen 28-Nanometer-Prozess (TSMC HPM) dürfte die Leistungsaufnahme des Kirin 910 nur durchschnittlich ausfallen, was auf die vergleichsweise hohen Taktraten zurückzuführen ist. Demzufolge kann der SoC in mittelgroßen Smartphones, aber auch Tablets eingesetzt werden.
Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
Der NXP i.MX 6SLL oder i.MX6SLL (i.MX 6 Series, MCIMX6V7DVN10AB Part Number) ist ein low-End Single-Core-Chip für e-Reader. Er integriert einen einzelnen ARM Cortex-A9 Kern mit bis zu 1 GHz Taktfrequenz und einen Grafikkarte mit 2D Beschleunigung namens Pixel Processor PXP (inkl. E-INK Display Controller EPDC mit bis zu 2332x1650 5 Bit Graustufen-Support). Der integrierte Speichercontroller kann laut NXP mit 400 MHz LPDDR2 und LPDDR3 umgehen (32 Bit Interface). Festspeicher kann durch die drei Verbindungen mit eMMC 5.0 oder SD 3.0 angebunden werden. Ausserdem können 2x USB 2.0 OTG mit PHY nach aussen geführt werden. WLAN, Bluetooth, GPS und Camera Sensoren müssen durch externe Chips angebunden werden.
Der i.MX 6SLL ist Pin-kompatibel mit dem i.MX 6SoloLite.
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