Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
Das JLQ JR510 ist ein SoC der Einsteigerklasse des chinesischen Herstellers JLQ, eines Joint-Ventures des amerikanischen Chipherstellers Qualcomm mit mehreren chinesischen Firmen.
Es setzt auf 8 Cortex-A55-Kerne (wie der Snapdragon 439) in zwei Clustern zu je 4 Kernen mit unterschiedlichen Taktungen: Einen Leistungscluster mit 2 GHz und einen Stromsparcluster mit 1,5 GHz Takt.
Als Grafiklösung kommt die Mali G52 MP1 zum Einsatz, welche auch in vielen anderen Einsteiger-SoCs verbaut ist. Damit lassen sich Displays maximal in erweiterter Full-HD-Auflösung mit 60 Hz ansteuern, bei 720p sind 90 Hz möglich.
Auch eine eigene AI-Einheit besitzt das JR510, diese versteht sich mit den wichtigsten Frameworks.
Das SoC beinhaltet ein 4G-Modem, das Cat4 (DL) / Cat7 (UL) Dual-LTE unterstützt. Auch WiFi 5 (802.11ac) ist an Bord sowie Bluetooth 5.0 und GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS/SBAS Satelliten-Positionsbestimmung.
In Sachen RAM ist LPDDR4X-1866 MHz (6GB max.) und in Sachen Massenspeicher eMMC 5.1 bzw. UFS 2.1 möglich.
Der SoC wird laut JLQ im älteren 11nm Prozess gefertigt, durch den der Chip günstig zu produzieren ist.
Der Apple A6 ist ein Zwei-Kern-SoC (System-on-a-Chip), mit ARM-kompatiblen Rechenkernen. Beim A6 handelt se sich erstmals um eine Eigenentwicklung von Apple, dessen Kerne sowohl den ARMv7-Befehlssatz als auch die erweiterte Version ARMv7s. Teil der v7s-Spezifikation ist die VFPv4-Erweiterung (Vector-Floating-Point), die im Apple A6 mit einem 16-Bit-Register arbeitet. Die Strukturbreite beträgt 32 Nanometer. Die Taktfrequenz ist lastabhängig gesteuert und liegt zwischen 800 und 1200 MHz. Der Cache beträgt laut Geekbench 2 jeweils 32 KB für Level-1 und Level-2.
Bei der im A6-Chip integrierten Grafiklösung setzt Apple auf eine GPU aus dem Hause Imagination. Es handelt sich um das Modell PowerVR SGX 543MP3, eine Dreikern-GPU mit 266 MHz Taktfrequenz.
Zum Einsatz kommt der Apple A6 erstmals im iPhone 5, das am 12. September 2012 vorgestellt wurde. Im Verglich zum A5-Chip aus dem iPhone 4S erzielt der A6 mehr als eine Verdopplung der Performance. Der Zuwachs an Grafikleistung ist ebenfalls signifikant.
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 9000W → 100%n=1
Average Benchmarks JLQ JR510 → 91%n=1
Average Benchmarks Apple A6 → 84%n=1
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