Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
Der Apple A18 ist ein moderner Smartphone-SoC welcher 2024 im iPhone 16 und 16 Plus vorgestellt wurde. Der Prozessorteil basiert aus 2 Performance-Kernen mit bis zu 4 GHz und 4 Effizienzkerne. Weiters integriert der SoC 8 GB, eine 35 TOP NPU für AI-Beschleunigung und eine neue 5-Kern GPU.
Die Performance ist in unseren Benchmarks knapp oberhalb des alten Apple A17 Pro SoCs (iPhone 15 Pro Serie). Wie üblich glänzt der Prozessorteil mit einer hervorragenden Single-Thread-Leistung, welcher deutlich oberhalb der Konkurrenz für Android Smartphones wie dem Snapdragon 8 Gen 3 oder MediaTek Dimensity 9300. In Multi-Thread-Benchmarks verringert sich der Vorsprung zur Konkurrenz deutlich, trotzdem kann hier der aktuelle Spitzenreiter Dimensity 9300 noch knapp geschlagen werden im Geekbench 6.2. Nur der Apple 18 Pro ist durch die größeren Caches noch etwas schneller.
Der Prozessor wird im modernen 3nm Prozess bei TSMC hergestellt (N3E) und unterstützt das aktuelle ARMv9.2-A Instruktions-Set.
ARM Mali 2D/3D graphics accelerator, DDR / DDR2 / LP-DDR2 / LP-DDR2 memory interface, LVDS Transmitter, HDMI 1.4, Composite TV-Out (NTSC / PAL), USB 2.0 HS OTG, USB 2.0 host, USB 1.1 HOST, EHI (External Host Interface), UART, NAND Flash Interface
Telechips' TCC88xx application processor will redefine the mobile device of tomorrow with new' innovative user experience by PC-like web browsing, 1080p full HD video record & playback, intuitive user interfaces, location based services and next generation social networking applications. TCC88xx supports development of planned features for the Tablet PC and HMP of tomorrow with tremendous performance and programmability to support new applications yet to be imagined. TCC88xx is equipped with hardwired VPU/GPU/ISP to maximize multimedia experience at its peak level.
- Bereich der Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte - Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte * Smaller numbers mean a higher performance 1 This benchmark is not used for the average calculation
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