Der HiSilicon Kirin 710A von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2020 vorgestellt wurde. Er basiert auf den Kirin 710, jedoch wird er bei SMIC in China in 14nm FinFET (statt 12nm bei TSMC) gefertigt. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz (wahrscheinlich) im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710A auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.
Der Mediatek MT8735 ist ein 2015 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, der primär in Smartphones (hauptsächlich Android) zu finden ist. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über vier CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 1,3 GHz takten. Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-T720MP2 zum Einsatz. Weiterhin integriert sind unter anderem ein LTE-Modem inkl. CDMA2000 und 5GHz Dual-Band 802.11bgn WiFi.
Die Leistung liegt im Bereich der älteren MT6735 (jedoch mit bis zu 1.5 GHz getaktet) SoCs im Einstiegsbereich.
Der HiSilicon Kirin 970 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der im Sommer 2017 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,4 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,8 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte wurde nun mit einer ARM Mali-G72 mit 12 Kernen (MP12) aufgerüstet (vormals Mali-G71MP8). Der Kirin 970 wird im modernen 10nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960) und soll laut Huwaei 40 Prozent kleiner sein. Die Performance soll dadurch um 20 Prozent zulegen und der Stromverbrauch gleichzeitig um 20 Prozent sinken.
Weiters integriert der Kirin 970 auch ein LTE-Modem mit 4x4-MICO, 5-Band-Carrier-Aggregation und QAM-256-Modulation. Damit erreichen beide Modems (Dual-SIM fähig) bis zu 1,2 Gbit/s.
Weiter integriert der SoC eine dedizierte Neural Processing Unit (NPU) um AI-Berechnungen deutlich effizienter als auf den CPU-Kernen durchzuführen.
Eingesetzt wird der Kirin 970 anfangs im Huawei Mate 10 und Mate 10 Pro, welche am 16. Oktober 2017 vorgestellt werden / wurden.
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