HiSilicon Kirin 710A vs Mediatek MT8165 vs HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 710A

Der HiSilicon Kirin 710A von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2020 vorgestellt wurde. Er basiert auf den Kirin 710, jedoch wird er bei SMIC in China in 14nm FinFET (statt 12nm bei TSMC) gefertigt. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz (wahrscheinlich) im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710A auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.

Mediatek MT8165

Der Mediatek MT8165 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, der primär in Tablets (hauptsächlich Android) zu finden ist. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über vier CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit typischerweise 1,5 GHz takten. Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-T760 MP2 mit zwei Clustern und 500 MHz Taktrate zum Einsatz.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die vier Kerne des MT8732 takten mit bis zu 1,5 GHz, sodass sich der SoC in etwa zwischen dem Qualcomm Snapdragon 610 (4x Cortex-A53, 1,7 GHz) und Snapdragon 410 (4x Cortex-A53, 1,2 - 1,4 GHz) einordnet. Übliche Alltagsanwendungen wie Browsing bewältigt der Chip mit zufriedenstellender Geschwindigkeit.

Grafikeinheit

Die ARM Mali-T760 MP2 GPU verfügt über 2 Cluster, die mit bis zu 500 MHz (34 GFLOPS) takten. Damit erreicht die Mali-T760 MP2 weniger als ein Drittel der theoretischen Rechenleistung der T760 MP6, die von Samsung im Exynos 5433 verbaut wird. Die resultierende Performance liegt deutlich unterhalb einer Adreno 320 oder PowerVR G6200 und in etwa auf dem Level der Adreno 405, womit sich die GPU in der (unteren) Mittelklasse mobiler Grafiklösungen des Jahres 2015 ansiedelt. Übliche Android-Spiele werden auf Displays mittlerer bis höherer Auflösung zumeist flüssig wiedergegeben.

Features

Neben CPU und Grafikeinheit integriert der Chip auch einen Speichercontroller für LPDDR3-RAM.

Leistungsaufnahme

Der MT8165 wird in 28-Nanometer-Technik gefertigt und sollte unter Last eine niedrige bis mittlere Leistungsaufnahme aufweisen. Damit ist der Chip auch für kleinere Tablets geeignet.

HiSilicon Kirin 970

Der HiSilicon Kirin 970 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der im Sommer 2017 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,4 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,8 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte wurde nun mit einer ARM Mali-G72 mit 12 Kernen (MP12) aufgerüstet (vormals Mali-G71MP8). Der Kirin 970 wird im modernen 10nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960) und soll laut Huwaei 40 Prozent kleiner sein. Die Performance soll dadurch um 20 Prozent zulegen und der Stromverbrauch gleichzeitig um 20 Prozent sinken.

Weiters integriert der Kirin 970 auch ein LTE-Modem mit 4x4-MICO, 5-Band-Carrier-Aggregation und QAM-256-Modulation. Damit erreichen beide Modems (Dual-SIM fähig) bis zu 1,2 Gbit/s.

Weiter integriert der SoC eine dedizierte Neural Processing Unit (NPU) um AI-Berechnungen deutlich effizienter als auf den CPU-Kernen durchzuführen.

Eingesetzt wird der Kirin 970 anfangs im Huawei Mate 10 und Mate 10 Pro, welche am 16. Oktober 2017 vorgestellt werden / wurden.