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MagyarHiSilicon Kirin 655 vs AMD Ryzen 9 7900 vs AMD Ryzen 7 7700
HiSilicon Kirin 655
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Der HiSilicon Kirin 655 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der Mittelklasse, der Anfang/Mitte 2016 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (2 Cluster, max. 1,7/2,1 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-T830 MP2 Grafikeinheit, einen 64-Bit LPDDR3-Speichercontroller sowie ein Dual-SIM LTE Cat. 6 Modem. Der einzige Unterschied zum Kirin 650 scheint die leichte Erhöhung der Taktrate eines Clusters auf 2,1 GHz zu sein.
Prozessor
Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 655 teilen sich in zwei Quad-Core-Cluster mit einem Maximaltakt von 1,7 bzw. 2,1 GHz auf.
Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit dem älteren Kirin 930 vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing problemlos zu meistern. Cortex-A57- oder Cortex-A72-basierte High-End-SoCs erreichen allerdings noch eine merklich höhere Performance.
Grafiklösung
Die integrierte Mali-T830 MP2 (Taktrate 600 MHz, 40,8 GFLOPS) siedelt sich in etwa auf dem Level der Qualcomm Adreno 405 oder knapp darüber an. Für einen SoC der mittleren Preisklasse ist dies ein durchschnittliches Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2015/2016 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Features
Der Kirin 655 unterstützt Dual-SIM sowie eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 6 (max. 300 Mbit/s).
Leistungsaufnahme
Der in einem 16-Nanometer-FinFET-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.
AMD Ryzen 9 7900
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Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
AMD Ryzen 7 7700
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Der AMD Ryzen 7 7700 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Im Vergleich zu den schnelleren Ryzen 9 Modellen (wie den Ryzen 9 7900X oder 7950X) bietet der Ryzen 7 weniger Kerne und auch geringere Taktraten (Boost).
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 7 7700 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design, nutzt aber nur einen CCD der zwei mit 8-Kernen. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
Durch die leicht gesenkten Taktraten, reiht sich der Ryzen 7 7700 knapp hinter dem 7700X ein.
Der Prozessor integriert neben den CPU-Kernen auch einen DDR5 Dual-Channel Speicherkontroller (max. DDR5-5200 und 128GB) und eine schwache AMD Radeon Graphics Grafikkarte mit 2 CUs. Die CPU nutzt den Socket AM5 und wird von den Chipsätzen X670(E) und B650(E) unterstützt.
| Model | HiSilicon Kirin 655 | AMD Ryzen 9 7900 | AMD Ryzen 7 7700 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Raphael (Zen 4, Ryzen 7000) | AMD Raphael (Zen 4, Ryzen 7000) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A53 | Raphael (Zen4) | Raphael (Zen4) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Raphael (Zen 4, Ryzen 7000) Raphael (Zen4) |
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| Clock | 2100 MHz | 3700 - 5400 MHz | 3800 - 5300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 12 / 24 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 16 nm | 5 nm, 0.650 - 1.475V | 5 nm, 0.650 - 1.475V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | ARMv8-ISA, Mali-T830 MP2, Dual SIM LTE (Cat. 6), LPDDR3 Memory Controller | MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, Precision Boost 2 | MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, Precision Boost 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-T830 MP2 (900 MHz) | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) ( - 2200 MHz) | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) (400 - 2200 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 768 KB | 512 KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 12 MB | 8 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 64 MB | 32 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 65 Watt | 65 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 9.9 Million | 9900 Million | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 262 mm2 | 2x 70 (CCD) mm2 + 122 (I/O) mm2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 95 °C | 95 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | AM5 (LGA 1718) | AM5 (LGA 1718) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | www.amd.com |
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