HiSilicon Kirin 650 vs AMD Ryzen 9 7950X3D vs AMD Ryzen 9 7900
HiSilicon Kirin 650
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Der HiSilicon Kirin 650 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der Mittelklasse, der Anfang/Mitte 2016 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (2 Cluster, max. 1,7/2,0 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-T830 MP2 Grafikeinheit, einen 64-Bit LPDDR3-Speichercontroller sowie ein Dual-SIM LTE Cat. 6 Modem.
Prozessor
Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 650 teilen sich in zwei Quad-Core-Cluster mit einem Maximaltakt von 1,7 bzw. 2,0 GHz auf.
Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit dem älteren Kirin 930 vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing problemlos zu meistern. Cortex-A57- oder Cortex-A72-basierte High-End-SoCs erreichen allerdings noch eine merklich höhere Performance.
Grafiklösung
Die integrierte Mali-T830 MP2 (Taktrate 600 MHz, 40,8 GFLOPS) siedelt sich in etwa auf dem Level der Qualcomm Adreno 405 oder knapp darüber an. Für einen SoC der mittleren Preisklasse ist dies ein durchschnittliches Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2015/2016 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Features
Der Kirin 650 unterstützt Dual-SIM sowie eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 6 (max. 300 Mbit/s).
Leistungsaufnahme
Der in einem 16-Nanometer-FinFET-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.
AMD Ryzen 9 7950X3D
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Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 16-Kernen und SMT (Simultaneous Multithreading), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Veröffentlichung im Februar 2023 ist der Ryzen 9 7950X3D der schnellste Consumer-Prozessor von AMD und das neue Topmodell der 7000er-Serie. Die CPU-Kerne takten von 4,2 GHz (Basistakt) bis zu 5,7 GHz (Einzelkern Turbo). Zudem besitzt der AMD Ryzen 9 7950X3D einen CCD mit 8-Kernen, welcher dank des schnelleren 3D V-Cache erheblich mehr Gaming-Performance bietet.
Die Leistung des AMD Ryzen 9 7950X3D ist durchweg bei allen getesteten Anwendungen hervorragend. Zudem konnte AMD konnte die Single-Thread-Performance erneut gegenüber den non-X3D-Modellen steigern. Dennoch muss aber durch den geringeren Basistakt im Vergleich zu dem AMD Ryzen9 7950X ein kleiner Abstrich bei der Multi-Thread-Leistung in Kauf genommen werden.
Der interne Aufbau des Prozessors ist mit dem bisherigen AMD Ryzen 9 7950X vergleichbar. Auch der AMD Ryzen 9 7950X3D basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern mit jeweils 8-Kernen. Die beiden CCDs unterscheiden sich jedoch deutlich voneinander, denn einer bietet den schnellen 3D V-Cache, der primär die Gaming-Leistung verbessert. Im Test konnte der AMD Ryzen 9 7950X3D den Intel Core i9-13900K in die Schranken weisen und ist zum Testzeitpunkt die schnellste Gaming-CPU auf dem Markt.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist mit bis zu 162 Watt (PPT) eine extrem energieeffiziente CPU und unter Last deutlich sparsamer als ein AMD Ryzen 9 7950X (max. 230 Watt).
AMD Ryzen 9 7900
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Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
| Model | HiSilicon Kirin 650 | AMD Ryzen 9 7950X3D | AMD Ryzen 9 7900 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A53 | Raphael (Zen4) | Raphael (Zen4) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Clock | 2000 MHz | 4200 - 5700 MHz | 3700 - 5400 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 16 / 32 16 x 5.7 GHz AMD Zen 4 | 12 / 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 16 nm | 5 nm | 5 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | ARMv8-ISA, Mali-T830 MP2, Dual SIM LTE (Cat. 6), LPDDR3 Memory Controller | MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 | MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, Precision Boost 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-T830 MP2 (900 MHz) | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) (400 - 2200 MHz) | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) ( - 2200 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Raphael (Zen 4, Ryzen 7000) | AMD Raphael (Zen 4, Ryzen 7000) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Raphael (Zen 4, Ryzen 7000) Raphael (Zen4) |
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| L1 Cache | 1 MB | 768 KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 16 MB | 12 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 128 MB | 64 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 120 Watt | 65 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 13140 Million | 9.9 Million | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 263 mm2 | 262 mm2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 89 °C | 95 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | AM5 (LGA 1718) | AM5 (LGA 1718) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| $699 U.S. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | www.amd.com | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Voltage | 0.650 - 1.475V V |
Benchmarks
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 650 → 100% n=1
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 7950X3D → 2118% n=1
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 7900 → 2047% n=1
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
