HiSilicon Kirin 650 vs Apple A6 vs MediaTek MTK 8113L
HiSilicon Kirin 650
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 650 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der Mittelklasse, der Anfang/Mitte 2016 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (2 Cluster, max. 1,7/2,0 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-T830 MP2 Grafikeinheit, einen 64-Bit LPDDR3-Speichercontroller sowie ein Dual-SIM LTE Cat. 6 Modem.
Prozessor
Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 650 teilen sich in zwei Quad-Core-Cluster mit einem Maximaltakt von 1,7 bzw. 2,0 GHz auf.
Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit dem älteren Kirin 930 vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing problemlos zu meistern. Cortex-A57- oder Cortex-A72-basierte High-End-SoCs erreichen allerdings noch eine merklich höhere Performance.
Grafiklösung
Die integrierte Mali-T830 MP2 (Taktrate 600 MHz, 40,8 GFLOPS) siedelt sich in etwa auf dem Level der Qualcomm Adreno 405 oder knapp darüber an. Für einen SoC der mittleren Preisklasse ist dies ein durchschnittliches Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2015/2016 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Features
Der Kirin 650 unterstützt Dual-SIM sowie eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 6 (max. 300 Mbit/s).
Leistungsaufnahme
Der in einem 16-Nanometer-FinFET-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.
Apple A6
► remove from comparisonDer Apple A6 ist ein Zwei-Kern-SoC (System-on-a-Chip), mit ARM-kompatiblen Rechenkernen. Beim A6 handelt se sich erstmals um eine Eigenentwicklung von Apple, dessen Kerne sowohl den ARMv7-Befehlssatz als auch die erweiterte Version ARMv7s. Teil der v7s-Spezifikation ist die VFPv4-Erweiterung (Vector-Floating-Point), die im Apple A6 mit einem 16-Bit-Register arbeitet. Die Strukturbreite beträgt 32 Nanometer. Die Taktfrequenz ist lastabhängig gesteuert und liegt zwischen 800 und 1200 MHz. Der Cache beträgt laut Geekbench 2 jeweils 32 KB für Level-1 und Level-2.
Bei der im A6-Chip integrierten Grafiklösung setzt Apple auf eine GPU aus dem Hause Imagination. Es handelt sich um das Modell PowerVR SGX 543MP3, eine Dreikern-GPU mit 266 MHz Taktfrequenz.
Zum Einsatz kommt der Apple A6 erstmals im iPhone 5, das am 12. September 2012 vorgestellt wurde. Im Verglich zum A5-Chip aus dem iPhone 4S erzielt der A6 mehr als eine Verdopplung der Performance. Der Zuwachs an Grafikleistung ist ebenfalls signifikant.
MediaTek MTK 8113L
► remove from comparisonDer MediaTek MTK 8113L ist ein sehr einfaches SoC für E-Ink-Tablets und E-Reader. Er arbeitet sehr stromsparend, unterstützt aber weder Mobilfunk noch Kamerafunktionen.
Das SoC besitzt einen ARM-Cortex-A53-Kern mit bis zu 1 GHz Takt.
Als Arbeitsspeicher wird LPDDR4 unterstützt. WiFi 5 und Bluetooth 5.0 sind ebenfalls an Bord.
Das SoC wird im 12-nm-Verfahren gefertigt.
Model | HiSilicon Kirin 650 | Apple A6 | MediaTek MTK 8113L | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Apple Apple A-Series | Mediatek | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Cortex-A53 | Cortex-A53 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cortex-A53 |
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Clock | 2000 MHz | 1000 MHz | 1000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 8 | 2 | 1 / 1 1 x 1.0 GHz ARM Cortex-A53 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 16 nm | 32 nm | 12 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | ARMv8-ISA, Mali-T830 MP2, Dual SIM LTE (Cat. 6), LPDDR3 Memory Controller | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | ARM Mali-T830 MP2 (900 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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