HiSilicon Kirin 620 vs Intel Core i7-11700 vs HiSilicon Kirin 935
HiSilicon Kirin 620
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 620 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der (unteren) Mittelklasse, der Ende 2014 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (max. 1,2 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-450 MP4 Grafikeinheit, einen LPDDR3-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 4 Modem.
Prozessor
Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 620 takten mit bis zu 1,2 GHz, sodass der Chip zwar eine sehr starke Multi-Thread-Performance, aber nur eine geringe Leistung pro Kern erreicht.
Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit einem Snapdragon 410 von Qualcomm vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing zufriedenstellend zu meistern.
Grafiklösung
Die integrierte Mali-450 MP4 (Taktrate unbekannt, vermutlich etwa 600 MHz) stellt eine Grafikleistung bereit, die etwas unter dem Niveau einer Qualcomm Adreno 320 liegt. Für einen SoC der unteren Preisklasse ist dies ein durchaus respektables Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2014/2015 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Features
Der Kirin 620 unterstützt eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 4 (max. 150 Mbit/s). Weiterhin können Kamerasensoren bis maximal 13 MP angesteuert werden.
Zu den Multimedia-Fähigkeiten des SoCs zählt die das En-/Decoding von 1080p-Videos (H.264) bei maximal 30 Hz.
Leistungsaufnahme
Der in einem 28-Nanometer-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.
Intel Core i7-11700
► remove from comparisonDer Intel Core i7-11700 ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Rocket-Lake-Architektur, welche bereits im April 2020 angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 2,5 - 4,9 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i7-11700 im 14-nm-Prozess. Bei der non-K-Variante handelt es sich zudem um einen sehr energiesparenden Prozessor bei dem der Multiplikator nicht frei wählbar ist.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i7-10700 bietet auch der Intel Core i7-11700 eine integrierte Grafikeinheit. Mit den neuen Intel UHD Graphics 750 erhöht Intel die Performance der iGPU aber deutlich, denn hierbei dient die Intel Iris XE-Architektur als Basis. Im 11700K taktet sie mit 350 - 1300 MHz und bietet alle 32 EUs.
Performance
Die Leistung reiht sich zwischen i5-11600K und i7-11700K ein und eignet sich sehr gut für Spiele und anspruchsvolle Anwendungen. Mit den aktuellen Ryzen 7 CPUs auf Zen 3 Basis, kann die CPU aber nicht mithalten.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-11700 ist mit einer TDP von 65 Watt angegeben, was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors dennoch bis auf 224 Watt (PL2) gesteigert werden. Voraussetzung ist aber eine gute Kühlung, damit die erhöhte Leistung maximal 56 Sekunden (Tau) abgerufen werden kann.
HiSilicon Kirin 935
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 935 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse für Smartphones und Tablets, der im Frühjahr 2015 zusammen mit dem P8 Max vorgestellt wurde. Neben den 8 CPU-Kernen integriert der Chip auch eine Mali-T628 MP4 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR3-1600-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 6 Modem.
Vom Kirin 930 unterscheidet sich der Kirin 935 durch einen minimal höheren CPU-Takt von bis zu 2,2 GHz (930: 2,0 GHz).
Prozessor
HiSilicon verzichtet beim Kirin 935 auf den Einsatz der besonders schnellen, aber auch extrem energiehungrigen Cortex-A57-Kerne und integriert stattdessen zwei Quad-Core-Cluster aus Cortex-A53-Kernen im big.LITTLE-Verbund. Während der eine Cluster auf einen niedrigeren Arbeitspunkt optimiert wurde und mit maximal 1,5 GHz taktet, erreicht der andere Cluster bis zu 2,2 GHz. Um derart hohe Frequenzen erzielen zu können, musste der Hersteller das Design leicht modifizieren und spricht im Falle des schnelleren Clusters von sogenannten Cortex-A53e-Kernen. Die Pro-MHz-Leistung dürfte von diesen Änderungen weitgehend unbeeinflusst bleiben.
Da der Cortex-A53 bei gleichem Takt rund 40 Prozent langsamer als der Cortex-A57 rechnet, kann der Kirin 935 insbesondere bei Auslastung weniger Threads (z.B. Browsing) nicht mit High-End-SoCs wie dem Snapdragon 810 konkurrieren. Selbst ältere Cortex-A15-Modelle wie die Vorgänger Kirin 920 und Kirin 925 bieten in vielen Situationen deutlich höhere Leistungsreserven. Insgesamt liegt die Performance etwa auf dem Niveau eines MediaTek MT6795. Dennoch bewältigt der Chip sämtliche Alltagsaufgaben sowie viele anspruchsvolle Android-Apps in zufriedenstellender Geschwindigkeit.
Grafikeinheit
Die ebenfalls von ARM lizenzierte Grafikeinheit hört auf die Bezeichnung Mali-T628. Im Kirin 935 kommt dabei die MP4-Version mit insgesamt 4 Clustern zum Einsatz (Taktrate vermutlich 600 MHz). Die Mali-T628 beherrscht unter anderem OpenGL ES 3.0, OpenCL 1.1 sowie DirectX 11 und bietet eine Grafikleistung, die etwa im Bereich der Adreno 320 (Snapdragon 600) oder Adreno 405 (Snapdragon 610) liegt. Damit zählt die GPU lediglich zur Mittelklasse mobiler Grafiklösungen des Jahres 2014/2015, kann aber die meisten aktuellen Android-Spiele in hohen Auflösungen flüssig darstellen.
Leistungsaufnahme
Der Kirin 935 wird die sein Vorgänger Kirin 925 in 28-Nanometer-Technik gefertigt. Dank der relativ sparsamen Cortex-A53-Kerne sollte der Chip keine übermäßig hohe Leistungsaufnahme aufweisen und so ordentliche Akkulaufzeiten ermöglichen.
Model | HiSilicon Kirin 620 | Intel Core i7-11700 | HiSilicon Kirin 935 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Rocket Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Cortex-A53 | Rocket Lake | Cortex-A53 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cortex-A53 |
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Clock | 1200 MHz | 2500 - 4900 MHz | 2200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 16 | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 28 nm | 14 nm | 28 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | ARMv8-ISA, Mali-450 MP4, LTE (Cat. 4), LPDDR3 Memory Controller | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ARM Mali-T628 MP4 GPU, 4x Cortex-A53e (2.2 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.5 GHz, big.LITTLE), LTE Cat. 6, 2x 32 Bit LPDDR3-1600 Memory Controller | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | ARM Mali-450 MP4 | Intel UHD Graphics 750 (350 - 1300 MHz) | ARM Mali-T628 MP4 ( - 600 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | x86 | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 640 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 65 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 276 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | LGA1200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com |