HiSilicon Kirin 620 vs Intel Core i5-11400T vs HiSilicon Kirin 658
HiSilicon Kirin 620
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 620 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der (unteren) Mittelklasse, der Ende 2014 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (max. 1,2 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-450 MP4 Grafikeinheit, einen LPDDR3-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 4 Modem.
Prozessor
Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 620 takten mit bis zu 1,2 GHz, sodass der Chip zwar eine sehr starke Multi-Thread-Performance, aber nur eine geringe Leistung pro Kern erreicht.
Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit einem Snapdragon 410 von Qualcomm vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing zufriedenstellend zu meistern.
Grafiklösung
Die integrierte Mali-450 MP4 (Taktrate unbekannt, vermutlich etwa 600 MHz) stellt eine Grafikleistung bereit, die etwas unter dem Niveau einer Qualcomm Adreno 320 liegt. Für einen SoC der unteren Preisklasse ist dies ein durchaus respektables Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2014/2015 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Features
Der Kirin 620 unterstützt eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 4 (max. 150 Mbit/s). Weiterhin können Kamerasensoren bis maximal 13 MP angesteuert werden.
Zu den Multimedia-Fähigkeiten des SoCs zählt die das En-/Decoding von 1080p-Videos (H.264) bei maximal 30 Hz.
Leistungsaufnahme
Der in einem 28-Nanometer-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.
Intel Core i5-11400T
► remove from comparisonDer Intel Core i5-11400T ist ein sparsamer Sechs-Kern-Prozessor auf Basis der Rocket-Lake-Architektur, die im März 2021 vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit einem Basistakt von 1,3 GHz und erreicht unter Last einen All-Core-Boost von 3,7 GHz. Auf Hyperthreading muss man auch bei den sparsamen T-CPUs nicht verzichten, womit der i5-11400T in Summe bis zu 12 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Gefertigt wird der Intel Core i5-11400T, im 14-nm-Prozess.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i5-10400T bietet der Core i5-11400T eine deutlich bessere IPC. Das zeigt sich deutlich in den Single-Core-Benchmarks. Aber auch die Multi-Core-Performance profitiert von der besseren IPC im Vergleich zu Comet-Lake. Ein Leistungsplus von bis zu 20 Prozent kann erwartet werden.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i7-10400T bietet auch der Intel Core i7-11400T eine integrierte Grafikeinheit die auf den Namen Intel UHD Graphics 730 hört. Im Core i5-11400T arbeitet sie mit 350 - 1200 MHz und bietet alle 24 EUs.
Leistungsaufnahme
Die TDP fällt mit 35 Watt relativ gering aus. Dies ist der PL1-Wert. Für den Turbo bietet der Intel Core i5-11400T mit dem PL2 eine höhere TDP von bis zu 84 Watt. Für genau 28 Sekunden (Tau) dürfen die vollen 84 Watt verwendet werden, wenn es die Bedingungen zulassen.
HiSilicon Kirin 658
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 658 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der Mittelklasse, der Anfang 2017 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (2 Cluster, max. 1,7/2,35 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-T830 MP2 Grafikeinheit, einen 64-Bit LPDDR3-Speichercontroller sowie ein Dual-SIM LTE Cat. 6 Modem. Der einzige Unterschied zu den Kirin 650 und Kirin 655 SoCs ist die höhere Taktrate des Performance Clusters (2,35 versus 2,1 bzw 2 GHz).
Prozessor
Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 658 teilen sich in zwei Quad-Core-Cluster mit einem Maximaltakt von 1,7 bzw. 2,35 GHz auf.
Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit dem älteren Kirin 930 vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing problemlos zu meistern. Cortex-A57- oder Cortex-A72-basierte High-End-SoCs erreichen allerdings noch eine merklich höhere Performance.
Grafiklösung
Die integrierte Mali-T830 MP2 (Taktrate 900 MHz, 40,8 GFLOPS) siedelt sich in etwa auf dem Level der Qualcomm Adreno 405 oder knapp darüber an. Für einen SoC der mittleren Preisklasse ist dies ein durchschnittliches Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2015/2016 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Features
Der Kirin 658 unterstützt Dual-SIM sowie eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 6 (max. 300 Mbit/s).
Leistungsaufnahme
Der in einem 16-Nanometer-FinFET-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.
Model | HiSilicon Kirin 620 | Intel Core i5-11400T | HiSilicon Kirin 658 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Rocket Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Cortex-A53 | Rocket Lake | Cortex-A53 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cortex-A53 |
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Clock | 1200 MHz | 1300 - 3700 MHz | 2350 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 8 | 6 / 12 | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 28 nm | 14 nm | 16 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | ARMv8-ISA, Mali-450 MP4, LTE (Cat. 4), LPDDR3 Memory Controller | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA | ARMv8-ISA, Mali-T830 MP2, Dual SIM LTE (Cat. 6), LPDDR3 Memory Controller | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | ARM Mali-450 MP4 | Intel UHD Graphics 730 (Rocket Lake) (350 - 1200 MHz) | ARM Mali-T830 MP2 (900 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | x86 | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 480 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 35 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 276 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | LGA1200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$182 U.S. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com |