HiSilicon Kirin 620 vs Intel Core i5-11400F vs HiSilicon Kirin 659

HiSilicon Kirin 620

Der HiSilicon Kirin 620 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der (unteren) Mittelklasse, der Ende 2014 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (max. 1,2 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-450 MP4 Grafikeinheit, einen LPDDR3-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 4 Modem.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 620 takten mit bis zu 1,2 GHz, sodass der Chip zwar eine sehr starke Multi-Thread-Performance, aber nur eine geringe Leistung pro Kern erreicht.

Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit einem Snapdragon 410 von Qualcomm vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing zufriedenstellend zu meistern.

Grafiklösung

Die integrierte Mali-450 MP4 (Taktrate unbekannt, vermutlich etwa 600 MHz) stellt eine Grafikleistung bereit, die etwas unter dem Niveau einer Qualcomm Adreno 320 liegt. Für einen SoC der unteren Preisklasse ist dies ein durchaus respektables Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2014/2015 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.

Features

Der Kirin 620 unterstützt eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 4 (max. 150 Mbit/s). Weiterhin können Kamerasensoren bis maximal 13 MP angesteuert werden.

Zu den Multimedia-Fähigkeiten des SoCs zählt die das En-/Decoding von 1080p-Videos (H.264) bei maximal 30 Hz.

Leistungsaufnahme

Der in einem 28-Nanometer-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.

Intel Core i5-11400F

Der Intel Core i5-11400F ist ein schneller Sechs-Kern-Prozessor auf Basis der neuen Rocket-Lake-Architektur, die im März 2021 vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit einem Basistakt von 2,6 GHz und erreicht unter Last einen All-Core-Boost von 4,2 GHz. Bei Single-Thread-Anwendungen erreicht der Intel Core i5-11400F sogar bis zu 4,4 GHz. Intel verpasst auch die Rocket-Lake-Prozessoren das Hyperthreading-Feature, womit der i5-11400F bis zu 12 Threads gleichzeitig bearbeiten kann. Gefertigt wird der Intel Core i5-11400F wie bekannt, im 14-nm-Prozess. Dennoch wurden mit der Rocket-Lake-Architektur viele Änderungen vorgenommen, die sich auch in der Leistung im Vergleich zu den Comet-Lake widerspiegelt. Bei dem Intel Core i5-11400F handelt es sich um eine non-K-CPU, was im Umkehrschluss bedeutet, dass es keinen frei wählbaren Multiplikator gibt. Somit fällt der Spielraum zum Übertakten relativ klein aus.

Performance

Im Vergleich zum Intel Core i5-10400F bietet der Core i5-11400F eine deutlich bessere IPC. Das zeigt sich deutlich in den Single-Core-Benchmarks. Aber auch die Multi-Core-Performance profitiert von der besseren IPC im Vergleich zu Comet-Lake. Ein Leistungsplus von bis zu 20 Prozent kann erwartet werden. Beim Core i5 muss auf den TVB (Thermal Velocity Boost) verzichtet werden. Bei Belastung aller Kerne sind aber immerhin noch 4,2 GHz möglich. Aufgrund der sehr hohen Single-Thread-Leistung ist der Intel Core i5-11400F für Videospiele bestens geeignet.

Grafikeinheit

Die in der Nomenklatur mit "F" gekennzeichneten Prozessoren bieten keine integrierte Grafikeinheit. Alle anderen non-F-Prozessoren können auf die Intel UHD Graphics 750 zurückgreifen und ermöglichen auch einen Betrieb ohne eine dedizierte Grafikkarte.

Leistungsaufnahme

Die TDP fällt mit 65 Watt relativ gering aus. Dies ist der PL1-Wert. Für den Turbo bietet der Intel Core i5-11400F mit dem PL2 eine höhere TDP von bis zu 154 Watt. Diese dürfen aber nur maximal 28 Sekunden anliegen (Tau). Ein guter Luftkühler sollte mit der entstehenden Abwärme zurechtkommen, sodass bei diesem Prozessor keine AiO notwendig ist.

HiSilicon Kirin 659

Der HiSilicon Kirin 659 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der Mittelklasse, der Mitte 2017 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (2 Cluster, max. 1,7/2,36 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-T830 MP2 Grafikeinheit, einen 64-Bit LPDDR3-Speichercontroller sowie ein Dual-SIM LTE Cat. 6 Modem. Der einzige Unterschied zu den Kirin 650 und Kirin 655 SoCs ist die höhere Taktrate des Performance Clusters (2,36 versus 2,1 bzw 2 GHz). Im Unterschied zum ähnlichen Kirin 658, bietet der 659 ein moderneres LTE-Modem (Cat. 13).

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 658 teilen sich in zwei Quad-Core-Cluster mit einem Maximaltakt von 1,7 bzw. 2,36 GHz auf.

Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit dem älteren Kirin 930 vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing problemlos zu meistern. Cortex-A57- oder Cortex-A72-basierte High-End-SoCs erreichen allerdings noch eine merklich höhere Performance. In unseren Benchmarks erreicht der Kirin 659 im Nova 2 eine 4% höhere Leistung als der Kirin 658 im P10 Lite.

Grafiklösung

Die integrierte Mali-T830 MP2 (Taktrate wahrscheinlich >=900 MHz) siedelt sich in etwa auf dem Level der Qualcomm Adreno 405 oder knapp darüber an. Für einen SoC der mittleren Preisklasse ist dies ein durchschnittliches Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2015/2016 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.

Features

Der Kirin 658 unterstützt Dual-SIM sowie eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 6 (max. 300 Mbit/s).

Leistungsaufnahme

Der in einem 16-Nanometer-FinFET-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.