Der HiSilicon Kirin 620 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der (unteren) Mittelklasse, der Ende 2014 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (max. 1,2 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-450 MP4 Grafikeinheit, einen LPDDR3-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 4 Modem.
Prozessor
Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 620 takten mit bis zu 1,2 GHz, sodass der Chip zwar eine sehr starke Multi-Thread-Performance, aber nur eine geringe Leistung pro Kern erreicht.
Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit einem Snapdragon 410 von Qualcomm vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing zufriedenstellend zu meistern.
Grafiklösung
Die integrierte Mali-450 MP4 (Taktrate unbekannt, vermutlich etwa 600 MHz) stellt eine Grafikleistung bereit, die etwas unter dem Niveau einer Qualcomm Adreno 320 liegt. Für einen SoC der unteren Preisklasse ist dies ein durchaus respektables Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2014/2015 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Features
Der Kirin 620 unterstützt eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 4 (max. 150 Mbit/s). Weiterhin können Kamerasensoren bis maximal 13 MP angesteuert werden.
Zu den Multimedia-Fähigkeiten des SoCs zählt die das En-/Decoding von 1080p-Videos (H.264) bei maximal 30 Hz.
Leistungsaufnahme
Der in einem 28-Nanometer-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.
ARM Mali 2D/3D graphics accelerator, DDR / DDR2 / LP-DDR2 / LP-DDR2 memory interface, LVDS Transmitter, HDMI 1.4, Composite TV-Out (NTSC / PAL), USB 2.0 HS OTG, USB 2.0 host, USB 1.1 HOST, EHI (External Host Interface), UART, NAND Flash Interface
Telechips' TCC88xx application processor will redefine the mobile device of tomorrow with new' innovative user experience by PC-like web browsing, 1080p full HD video record & playback, intuitive user interfaces, location based services and next generation social networking applications. TCC88xx supports development of planned features for the Tablet PC and HMP of tomorrow with tremendous performance and programmability to support new applications yet to be imagined. TCC88xx is equipped with hardwired VPU/GPU/ISP to maximize multimedia experience at its peak level.
Der Tensor G4 (Codename Zuma Pro) markiert die vierte Generation von Googles eigenen Chipsätzen für Smartphones und Tablets, die auf Android basieren. Erstmals kommt dieses SoC im Pixel 9 und Pixel 9 Pro zum Einsatz und möchten sich im Highend-Bereich angesiedelt wissen.
Die CPU des Tensor G4 setzt sich aus drei Clustern zusammen. Der erste beherbergt einen einzelnen Cortex-X4-Kern, welcher mit bis zu 3,1 GHz arbeiten kann, der zweite bietet drei Leistungskerne (Cortex-A720) mit bis zu 2,6 GHz und der dritte Cluster besitzt vier Effizienzkerne (Cortex-A520) mit bis zu 1,9 GHz. Die Taktraten sind also nicht sonderlich hoch, sodass die reine CPU-Leistung sich eher auf dem Level eines Oberklasse-SoCs bewegt.
Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-G715 MP7 zum Einsatz. Im G4 wird die GPU mit 940 MHz getaktet.
Das Herzstück ist die Tensor Processing Unit (TPU), welche für die KI- beziehungsweise ML-Aufgaben zuständig ist. Auch hier bleibt Google der Öffentlichkeit genauere Angaben schuldig.
Zusätzlich integriert Google sein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches wieder den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, und für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis sorgt. Das externe Modem basiert auf dem Exynos 5400c und unterstützt Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.3.
Der Tensor G4 wird im aktuellen 4nm Prozess bei Samsung hergestellt.
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