JLQ JR510 vs Intel Core i9-11900K vs HiSilicon Kirin 658

JLQ JR510

Intel Core i9-11900K

Der Intel Core i9-11900K ist eine High-End-CPU mit zehn Kernen auf Basis der neuen Rocket-Lake-Architektur, die Ende April 2020 bereits angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 3,5-5,3 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i9-11900K weiterhin im 14-nm-Prozess. Gleichwohl hat Intel die Basis im Vergleich zu Comet-Lake-S aber deutlich überarbeitet. Dank des freien Multiplikators lässt sich der Prozessor vergleichsweise einfach übertakten. Voraussetzung hierfür ist jedoch ein Mainboard mit dem neuen Z500-Chipsatz.

Performance

Im Vergleich zum Intel Core i9-10900K bietet der Core i9-11900K nur noch 8 der ursprünglich 10 rechenkerne. Hyperthreading ist und bleibt aber weiterhin ein fester Bestandteil aller neuen Rocket-Lake-S-Prozessoren, die zum Launch vorgestellt wurden. Das Fehlen der zwei Rechenkerne konnte der Intel Core i9-11900K aber sehr gut kompensieren und selbst in Multi-Thread-Anwendungen ist der neuer High-End-Prozessor nahezu gleich schnell, wie sein Vorgänger. Single-Thread-Anwendungen profitieren ungemein von der neuen Prozessorgeneration, denn die Single-Core-Performance konnte deutlich gesteigert werden. Damit eignet sich der Prozessor als sehr gute Basis für ein modernes Gaming-System. Die mit Comet-Lake-S eingebrachten Neuerungen wie TVB (Thermal Velocity Boost) bietet auch die neue Rocket-Lake-S-Platform, womit der Intel Core i9-11900K bis zu 5,3 GHz erreichen kann, wenn es die Umstände zulassen.

Grafikeinheit

Wie auch der Intel Core i9-10900K bietet auch der Intel Core i9-11900K eine integrierte Grafikeinheit. Mit den neuen Intel UHD Graphics 750 erhöht Intel die Performance der IGPU um bis zu 50 Prozent. Hierbei dient die Intel Iris XE-Architektur als Basis. Im 11900K taktet sie mit 350 - 1300 MHz und bietet alle 32 EUs.

Leistungsaufnahme

Der Intel Core i9-11900K ist mit einer TDP von 125 Watt angegeben was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors auf bis zu 251 Watt ansteigen (PL2). Voraussetzungen sind aber eine gute Kühlung. Dass steht die erhöhte Leistung bis zu 56 Sekunden (Tau) zur Verfügung. Das sind ähnliche Werte, wie wir sie auch schon von Intel Core i9-10900K her kennen.

HiSilicon Kirin 658

Der HiSilicon Kirin 658 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der Mittelklasse, der Anfang 2017 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (2 Cluster, max. 1,7/2,35 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-T830 MP2 Grafikeinheit, einen 64-Bit LPDDR3-Speichercontroller sowie ein Dual-SIM LTE Cat. 6 Modem. Der einzige Unterschied zu den Kirin 650 und Kirin 655 SoCs ist die höhere Taktrate des Performance Clusters (2,35 versus 2,1 bzw 2 GHz).

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 658 teilen sich in zwei Quad-Core-Cluster mit einem Maximaltakt von 1,7 bzw. 2,35 GHz auf.

Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit dem älteren Kirin 930 vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing problemlos zu meistern. Cortex-A57- oder Cortex-A72-basierte High-End-SoCs erreichen allerdings noch eine merklich höhere Performance.

Grafiklösung

Die integrierte Mali-T830 MP2 (Taktrate 900 MHz, 40,8 GFLOPS) siedelt sich in etwa auf dem Level der Qualcomm Adreno 405 oder knapp darüber an. Für einen SoC der mittleren Preisklasse ist dies ein durchschnittliches Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2015/2016 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.

Features

Der Kirin 658 unterstützt Dual-SIM sowie eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 6 (max. 300 Mbit/s).

Leistungsaufnahme

Der in einem 16-Nanometer-FinFET-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.