Das JLQ JR510 ist ein SoC der Einsteigerklasse des chinesischen Herstellers JLQ, eines Joint-Ventures des amerikanischen Chipherstellers Qualcomm mit mehreren chinesischen Firmen.
Es setzt auf 8 Cortex-A55-Kerne (wie der Snapdragon 439) in zwei Clustern zu je 4 Kernen mit unterschiedlichen Taktungen: Einen Leistungscluster mit 2 GHz und einen Stromsparcluster mit 1,5 GHz Takt.
Als Grafiklösung kommt die Mali G52 MP1 zum Einsatz, welche auch in vielen anderen Einsteiger-SoCs verbaut ist. Damit lassen sich Displays maximal in erweiterter Full-HD-Auflösung mit 60 Hz ansteuern, bei 720p sind 90 Hz möglich.
Auch eine eigene AI-Einheit besitzt das JR510, diese versteht sich mit den wichtigsten Frameworks.
Das SoC beinhaltet ein 4G-Modem, das Cat4 (DL) / Cat7 (UL) Dual-LTE unterstützt. Auch WiFi 5 (802.11ac) ist an Bord sowie Bluetooth 5.0 und GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS/SBAS Satelliten-Positionsbestimmung.
In Sachen RAM ist LPDDR4X-1866 MHz (6GB max.) und in Sachen Massenspeicher eMMC 5.1 bzw. UFS 2.1 möglich.
Der SoC wird laut JLQ im älteren 11nm Prozess gefertigt, durch den der Chip günstig zu produzieren ist.
Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 16-Kernen und SMT (Simultaneous Multithreading), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Veröffentlichung im Februar 2023 ist der Ryzen 9 7950X3D der schnellste Consumer-Prozessor von AMD und das neue Topmodell der 7000er-Serie. Die CPU-Kerne takten von 4,2 GHz (Basistakt) bis zu 5,7 GHz (Einzelkern Turbo). Zudem besitzt der AMD Ryzen 9 7950X3D einen CCD mit 8-Kernen, welcher dank des schnelleren 3D V-Cache erheblich mehr Gaming-Performance bietet.
Die Leistung des AMD Ryzen 9 7950X3D ist durchweg bei allen getesteten Anwendungen hervorragend. Zudem konnte AMD konnte die Single-Thread-Performance erneut gegenüber den non-X3D-Modellen steigern. Dennoch muss aber durch den geringeren Basistakt im Vergleich zu dem AMD Ryzen9 7950X ein kleiner Abstrich bei der Multi-Thread-Leistung in Kauf genommen werden.
Der interne Aufbau des Prozessors ist mit dem bisherigen AMD Ryzen 9 7950X vergleichbar. Auch der AMD Ryzen 9 7950X3D basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern mit jeweils 8-Kernen. Die beiden CCDs unterscheiden sich jedoch deutlich voneinander, denn einer bietet den schnellen 3D V-Cache, der primär die Gaming-Leistung verbessert. Im Test konnte der AMD Ryzen 9 7950X3D den Intel Core i9-13900K in die Schranken weisen und ist zum Testzeitpunkt die schnellste Gaming-CPU auf dem Markt.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist mit bis zu 162 Watt (PPT) eine extrem energieeffiziente CPU und unter Last deutlich sparsamer als ein AMD Ryzen 9 7950X (max. 230 Watt).
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