Das JLQ JR510 ist ein SoC der Einsteigerklasse des chinesischen Herstellers JLQ, eines Joint-Ventures des amerikanischen Chipherstellers Qualcomm mit mehreren chinesischen Firmen.
Es setzt auf 8 Cortex-A55-Kerne (wie der Snapdragon 439) in zwei Clustern zu je 4 Kernen mit unterschiedlichen Taktungen: Einen Leistungscluster mit 2 GHz und einen Stromsparcluster mit 1,5 GHz Takt.
Als Grafiklösung kommt die Mali G52 MP1 zum Einsatz, welche auch in vielen anderen Einsteiger-SoCs verbaut ist. Damit lassen sich Displays maximal in erweiterter Full-HD-Auflösung mit 60 Hz ansteuern, bei 720p sind 90 Hz möglich.
Auch eine eigene AI-Einheit besitzt das JR510, diese versteht sich mit den wichtigsten Frameworks.
Das SoC beinhaltet ein 4G-Modem, das Cat4 (DL) / Cat7 (UL) Dual-LTE unterstützt. Auch WiFi 5 (802.11ac) ist an Bord sowie Bluetooth 5.0 und GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS/SBAS Satelliten-Positionsbestimmung.
In Sachen RAM ist LPDDR4X-1866 MHz (6GB max.) und in Sachen Massenspeicher eMMC 5.1 bzw. UFS 2.1 möglich.
Der SoC wird laut JLQ im älteren 11nm Prozess gefertigt, durch den der Chip günstig zu produzieren ist.
Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
Der AMD Ryzen 7 7700 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Im Vergleich zu den schnelleren Ryzen 9 Modellen (wie den Ryzen 9 7900X oder 7950X) bietet der Ryzen 7 weniger Kerne und auch geringere Taktraten (Boost).
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 7 7700 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design, nutzt aber nur einen CCD der zwei mit 8-Kernen. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
Durch die leicht gesenkten Taktraten, reiht sich der Ryzen 7 7700 knapp hinter dem 7700X ein.
Der Prozessor integriert neben den CPU-Kernen auch einen DDR5 Dual-Channel Speicherkontroller (max. DDR5-5200 und 128GB) und eine schwache AMD Radeon Graphics Grafikkarte mit 2 CUs. Die CPU nutzt den Socket AM5 und wird von den Chipsätzen X670(E) und B650(E) unterstützt.
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