Das JLQ JR510 ist ein SoC der Einsteigerklasse des chinesischen Herstellers JLQ, eines Joint-Ventures des amerikanischen Chipherstellers Qualcomm mit mehreren chinesischen Firmen.
Es setzt auf 8 Cortex-A55-Kerne (wie der Snapdragon 439) in zwei Clustern zu je 4 Kernen mit unterschiedlichen Taktungen: Einen Leistungscluster mit 2 GHz und einen Stromsparcluster mit 1,5 GHz Takt.
Als Grafiklösung kommt die Mali G52 MP1 zum Einsatz, welche auch in vielen anderen Einsteiger-SoCs verbaut ist. Damit lassen sich Displays maximal in erweiterter Full-HD-Auflösung mit 60 Hz ansteuern, bei 720p sind 90 Hz möglich.
Auch eine eigene AI-Einheit besitzt das JR510, diese versteht sich mit den wichtigsten Frameworks.
Das SoC beinhaltet ein 4G-Modem, das Cat4 (DL) / Cat7 (UL) Dual-LTE unterstützt. Auch WiFi 5 (802.11ac) ist an Bord sowie Bluetooth 5.0 und GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS/SBAS Satelliten-Positionsbestimmung.
In Sachen RAM ist LPDDR4X-1866 MHz (6GB max.) und in Sachen Massenspeicher eMMC 5.1 bzw. UFS 2.1 möglich.
Der SoC wird laut JLQ im älteren 11nm Prozess gefertigt, durch den der Chip günstig zu produzieren ist.
Der AMD Ryzen 7 7700X ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Im Vergleich zu den schnelleren Ryzen 9 Modellen (wie den Ryzen 9 7900X oder 7950X) bietet der Ryzen 7 weniger Kerne und auch geringere Taktraten (Boost).
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 7 7700X basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design, nutzt aber nur einen CCD der zwei mit 8-Kernen. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 7 7700X dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen. Im Vergleich zu Intel Prozessoren, kann sich der R7 7700X auf dem Niveau des Core i9-12900K positionieren.
Der Prozessor integriert neben den CPU-Kernen auch einen DDR5 Dual-Channel Speicherkontroller (max. DDR5-5200 und 128GB) und eine schwache AMD Radeon Graphics Grafikkarte mit 2 CUs. Die CPU nutzt den Socket AM5 und wird von den Chipsätzen X670(E) und B650(E) unterstützt.
Der HiSilicon Kirin 658 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC für Smartphones und Tablets der Mittelklasse, der Anfang 2017 vorgestellt wurde. Neben acht Cortex-A53-Kernen (2 Cluster, max. 1,7/2,35 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-T830 MP2 Grafikeinheit, einen 64-Bit LPDDR3-Speichercontroller sowie ein Dual-SIM LTE Cat. 6 Modem. Der einzige Unterschied zu den Kirin 650 und Kirin 655 SoCs ist die höhere Taktrate des Performance Clusters (2,35 versus 2,1 bzw 2 GHz).
Prozessor
Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des Kirin 658 teilen sich in zwei Quad-Core-Cluster mit einem Maximaltakt von 1,7 bzw. 2,35 GHz auf.
Insgesamt ist der Prozessor in etwa mit dem älteren Kirin 930 vergleichbar und ausreichend schnell, um sämtliche alltäglichen Aufgaben wie Browsing problemlos zu meistern. Cortex-A57- oder Cortex-A72-basierte High-End-SoCs erreichen allerdings noch eine merklich höhere Performance.
Grafiklösung
Die integrierte Mali-T830 MP2 (Taktrate 900 MHz, 40,8 GFLOPS) siedelt sich in etwa auf dem Level der Qualcomm Adreno 405 oder knapp darüber an. Für einen SoC der mittleren Preisklasse ist dies ein durchschnittliches Ergebnis. Android-Spiele des Jahres 2015/2016 werden bei mittlerer Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Features
Der Kirin 658 unterstützt Dual-SIM sowie eine Reihe verschiedener Funkstandards wie GSM, WCDMA, UMTS, HSPA+ und LTE Cat. 6 (max. 300 Mbit/s).
Leistungsaufnahme
Der in einem 16-Nanometer-FinFET-Prozess gefertigte SoC sollte trotz seiner 8 Kerne eine relativ niedrige Leistungsaufnahme aufweisen und kann so auch in kompakten Smartphones eingesetzt werden.
- Bereich der Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte - Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte * Smaller numbers mean a higher performance 1 This benchmark is not used for the average calculation
v1.28
log 14. 06:33:53
#0 ran 0s before starting gpusingle class +0s ... 0s
#1 checking url part for id 14633 +0s ... 0s
#2 checking url part for id 14655 +0s ... 0s
#3 checking url part for id 8960 +0s ... 0s
#4 redirected to Ajax server, took 1731562433s time from redirect:0 +0s ... 0s
#5 did not recreate cache, as it is less than 5 days old! Created at Wed, 13 Nov 2024 05:16:19 +0100 +0s ... 0s
#6 composed specs +0.033s ... 0.033s
#7 did output specs +0s ... 0.033s
#8 getting avg benchmarks for device 14633 +0.001s ... 0.034s
#9 got single benchmarks 14633 +0.004s ... 0.038s
#10 getting avg benchmarks for device 14655 +0.009s ... 0.047s
#11 got single benchmarks 14655 +0.001s ... 0.048s
#12 getting avg benchmarks for device 8960 +0.001s ... 0.048s
#13 got single benchmarks 8960 +0.003s ... 0.051s
#14 got avg benchmarks for devices +0s ... 0.051s
#15 min, max, avg, median took s +0.027s ... 0.079s
#16 return log +0s ... 0.079s
Teilen Sie diesen Artikel, um uns zu unterstützen. Jeder Link hilft!
English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Polski
Português
Русский
Türkçe
Svenska
Chinese
Magyar
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte