MWC 2011 | Intel zur Smartphone-Plattform „Medfield“, LTE und MeeGo

MWC 2011: Intel hat auf dem GSMA Mobile World Congress 2011 angekündigt, erste Muster seiner neuen 32nm-Smartphone-Plattform „Medfield“ an die Hersteller auszuliefern. Der Smartphone-SoC mit Codenamen „Penwell“ wird in einer Strukturbreite von 32 nm hergestellt und basiert auf einem überarbeiteten Atom-Kern mit Codenamen „Saltwell“. Große Stückzahlen von Medfield soll es aber erst Anfang nächsten Jahres geben.

Intel bedauert zwar den Ausstieg von Nokia bei MeeGo, will aber ansonsten an der MeeGo Software-Plattform für Tablets festhalten. Entwickler will Intel künftig noch besser unterstützen. So steht beispielsweise ein weiterer Ausbau des Intel AppUp-Entwickler-Programms an, das neue MeeGo-basierte Entwicklungs-Tools und Initiativen für die Förderung des MeeGo-Ökosystems bringen wird.

Auch die Übernahmen von Infineon soll nun weitere Früchte tragen. So stammen die angekündigten SMARTi-Chips aus deren Mobilfunksparte und Intel Mobile Communications (IMC) will auch Wimax- und LTE-taugliche Versionen bringen. Ab dem zweiten Halbjahr 2012 will Intel auch Multi-Mode-Chips liefern können, die beispielsweise 2G-, 3G- und LTE-Mobilfunk unterstützen.

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