Intel plant 4. Xeon Generation mit 56 Kernen und 350 Watt TDP

Demnach sollen die neuen Server-Prozessoren im 10-Nanometer-Verfahren gefertigt werden. Es sind Modelle mit bis zu 56 Kernen geplant, die laut Intel auf ein Design aus zwei verbundenen Dies mit bis zu 28 Kernen setzen sollen. Wie beim vorherigen Modell, sollen mehrere CPUs auf einem Board möglich sein und die maximale TDP liegt bei 350 Watt.

Mit Sapphire Rapids soll dann der Umstieg auf DDR5-Arbeitsspeicher erfolgen, wo die CPUs DDR5-4800-Module unterstützt. Dazu kommen 80 PCI Express Lanes, die Intel offenbar auf PCI Express 4 und PCI Express 5 verteilen will. Darüber hinaus gibt es bei den neuen Xeon-Prozessoren einen 64 GB großen HBM2-Speicher, der bis zu 1 TB pro Sekunde übertragen kann. Das geleakte Datenblatt bestätigt zudem die AMX-Befehlserweiterung AMX/TMUL (Int8 und BFloat16).

Einige Entwicklersamples soll Intel bereits verteilt haben. Hierbei soll es sich um Modelle handeln, die mit 56, 44 und 24 Kernen ausgestattet sind und zwischen 350 und 225 Watt verbrauchen.

Für PC-Nutzer plant Intel mit Sapphire Rapids X auch eine High-End-Plattform für Desktop Rechner. Die Prozessoren könnten bis zu 28 Kerne verfügen, sowie weitere Neuerungen der neuen Server-CPUs erben.