Intel: Prozessor-Roadmap mit Skylake und Skymont bis 10 Nanometer

Wie einer aktuellen Roadmap für Serverprodukte im Bereich Highspeed-Interconnect zu entnehmen ist, sind bei Intel bis zum Ende des Jahres 2018 die Segel für die Prozessoren gesetzt. Die Roadmap für Serverprozessoren enthüllt dabei neben Details zu den 40/100-Gb-Serververbindungen, 10 GBase-T, Dual-Port-100-Gb-Interconnects, PCIe 3.0, PCIe 4.0 auch Codenamen und Strukturbreiten.

Einzelne Details zu den Intel-Plattformen tröpfeln immer wieder ins Web, diese Roadmap fasst Intels Weg bis 2018 aber übersichtlich zusammen. So geht es von „Sandy Bridge“ mit 22-nm-Fertigung weiter mit „Ivy Bridge“ und „Haswell“ mit gleicher Strukturgröße. Haswell soll laut Intel offiziell für Notebooks bereits 2013 auf den Markt kommen. Intels Slogan für Haswell: „The Notebook Re-invented“.

Gemäß der Intel Tick-Tock-Strategie erfolgt Mitte 2015 der Wechsel zu „Rockwell“ mit 14 Nanometern, die in Q4/2016 bis Anfang 2017 dann bereits durch die 14-nm-Strukturbasis „Skylake“ abgelöst wird. Mit 10 Nanometern, das sind 10 Millionstel Millimeter, markiert schließlich „Skymont“ 2018 dann den vorläufigen Höhepunkt bei Intels Prozessor-Fertigung.

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