Intel: Neue Atom-Plattform mit Codenamen Silvermont ab 2013
Laut einem Bericht von Cnet arbeitet Intel bereits mit Hochdruck an der übernächsten Atom-Plattform mit dem Codenamen „Silvermont“. Wie von Intel nahestehenden Quellen aus Industriekreisen zu hören ist, wird Intel bei Silvermont auf die erst letzten Mittwoch vorgestellte Atom-basierte Mikroarchitektur der 3D-Transistoren buchstäblich noch „draufpacken“.
Durch die noch leistungsfähigeren 3D-Strukturen aus den bereits für Ivy Bridge vorgesehenen 3D-Transistoren und neuen Layern sollen neue Level hinsichtlich Integrationsdichte und Leistung sowie beim Energieverbrauch zu erreichen sein, heißt es aus Insiderkreisen. Klar ist zudem, dass auch Silvermont als SoC-Lösung (System-on-a-Chip) alles auf einen Chip packen wird. Auch Intels kommender Atom Z760 ist beispielsweise ein solcher SoC.
Wie Brooke Crothers von Cnet weiter berichtet, legt Intel mit Silvermont damit ein geradezu atemberaubendes Tempo bei der Entwicklung neuer Computerchips vor – Moore's Law lässt grüßen. Laufen Intels SoCs derzeit noch in einer Strukturbreite von 45 Nanometern vom Band, wird die Massenproduktion der 32-nm-Chips in Kürze folgen. Und bereits im Jahr 2013 will Intel dann die 22-nm-Technologie ausreizen.
Es wird erwartet, dass Intel zu seinen Atom-SoC-Plänen schon nächste Woche bei einer Analysten-Runde ein paar weitere Details verraten wird.
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