Industriebericht: Huawei soll künftig in einer Fabrik in Wuhan eigene Chips fertigen

Die taiwanesische Branchenseite Digitimes berichtete auf Basis von Industriequellen, dass Huawei in Chinas mittlerweile durch den SARS-COV II-Ausbruch berühmten Hubei-Provinz seine erste Halbleiter-Fabrik aus dem Boden stampfen will, konkret soll die Wafer Fab in Wuhan gebaut werden und schon in 2022 erste Chips ausspucken. Huawei wird in dem Bericht als eine von drei China-basierten Konzernen genannt, die im Rahmen der Initiative zur Selbstversorgung des Landes mit Halbleitern die Abhängigkeit Chinas von fremden Chip-Produzenten reduzieren sollen.

Die zwei anderen Hersteller sind der auch internationalen Investoren bekannte Elektroautobauer BYD und WingTech, die insbesondere Chips für den Automobilbereich besteuern werden. Huawei soll in Wuhan dagegen primär optische Kommunikations-Chips produzieren, der Bericht erwähnt aktuell allerdings keine Nachfolger für die früher von HiSilicon designten Kirin-Chipsets in Huaweis Smartphones und Tablets, die in der Vergangenheit nie selbst von Huawei produziert, sondern bei anderen Chip-Fabrikanten wie der TSMC in Taiwan in Auftrag gegeben wurden.

Ob Huaweis Chip-Pläne im Einklang mit den US-Sanktionen sind, war nicht Thema des Berichts, sehr wohl erwähnt werden allerdings auch weitergehende Pläne für die drei größten Chip-Fabrikanten Chinas. Finanziell unterstützt von Chinas Regierung sollen Semiconductor Manufacturing International (SMIC), Huahong Group und CSMC Technologies trotz der US-Sanktionen weiter expandieren, SMIC habe etwa Pläne für vier neue Fabriken bis 2024. Die wachsende Konkurrenz Chinas im Semiconductor-Segment dürfte insbesondere für kleinere Chip-Produzenten aus Taiwan gefährlich werden, meinten die Quellen.