Huawei-Smartphones sollen bald vermehrt mit MediaTek- und Qualcomm-SoCs ausgestattet werden

Seit über einem Jahr leidet der größte Smartphone-Hersteller aus China an einem Handelsbann der USA, der kürzlich nochmals verschärft wurde – der Chip-Hersteller TSMC wird seine Lieferungen an Huawei im September endgültig einstellen. Huawei muss sich daher dringend nach Alternativen umsehen, denn auch wenn der HiSilicon Kirin 710A bereits bei SMIC in China hergestellt wird, so musste Huawei dazu auf das ältere 14 nm-Verfahren ausweichen, konkurrenzfähige High-End-SoCs können so kaum produziert werden.

Einem neuen Bericht von DigiTimes zufolge soll Huawei dieses Problem lösen, indem Chips von Drittanbietern zugekauft werden. In den Honor- und Enjoy-Mittelklasse-Smartphones sollen künftig noch häufiger MediaTek Dimensity 800-SoCs zu finden sein, während in einigen Monaten auch High-End-Smartphones mit MediaTek- statt HiSilicon-Chips betrieben werden könnten.

Auch Qualcomm soll eine Option sein, falls das Unternehmen in den USA eine entsprechende Genehmigung für den Handel mit Huawei erhält. Gerade in China soll der Qualcomm Snapdragon 865 ein besseres Image haben als der MediaTek Dimensity 1000, sodass dieser Chip gerade für den für Huawei so wichtigen heimischen Markt die bessere Wahl sein könnte.

Das Unternehmen soll einem Gerücht zufolge sogar darüber nachdenken, das Mate 40 nicht nur mit dem HiSilicon Kirin 1000 auszuliefern, sondern auch mit dem Chip eines Drittanbieters, da bis zur Einstellung der Lieferungen von TSMC nicht ausreichend SoCs auf Lager genommen werden können.