HiSilicon Hi6262 vs UNISOC Tangula T700 vs Samsung Exynos W1000

HiSilicon Hi6262

UNISOC Tangula T700

Der Unisoc Tangula T700 ist ein Prozessor der unteren Mittelklasse mit zwei schnellen ARM Cortex-A75 Kernen und bis zu 1.8 GHz Taktrate und 6 Cortex-A55 Stromsparkernen mit bis zu 1,8 GHz. er bietet ähnliche Spezifikationen wie der Unisoc Tiger T618 bzw T610.

Er integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und einen Tri-Core-ISP namens Vivimagic 5.0. Zudem ist die Nutzung von 90-Hz-Bildschirmen möglich. Die integrierte ARM Mali G52 MP2 Grafikkarte bietet zwei Kerne und der gesamte SoC wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt. 

Samsung Exynos W1000

Der Samsung Exynos W1000 ist ein vergleichsweise schneller Prozessor (SoC) für den Einsatz in intelligenten Wearables, der im Juli 2024 vorgestellt wurde. Er verfügt über 5 CPU-Kerne (1 Cortex-A78 Leistungskern und 4 Cortex-A55 effiziente Kerne, die mit ~1,6 GHz bzw. ~1,5 GHz laufen) zusammen mit einem 4G LTE-Modem, einem Satellitennavigationsmodul und dem Mali-G68 MP2 iGPU. Bluetooth 5.3, Wi-Fi 4 und NFC werden ebenfalls unterstützt.

Performance

Octane und Speedometer liegen auf dem gleichen Niveau wie der Snapdragon 680 4G. Es muss gesagt werden, dass der Exynos W930 und W920 beide nur 2 CPU-Kerne hatten, was bedeutet, dass der Leistungssprung, den der neuere Chip mit sich bringt, offen gesagt atemberaubend ist. Dies ist aber auch aufgrund des geringen Stromverbrauch des W1000.

Grafik

Wir erwarten die Mali-G68 MP2 in etwa so schnell sein wird wie der G57 MP2 bei gleichen Taktraten. Als GPU, die im Jahr 2020 vorgestellt wurde, verfügt dieses bescheidene Mitglied der Mali-Serie nicht über Hardware-Raytracing oder andere moderne Fähigkeiten.

Während die W930 und die W920 mit der gleichen GPU ausgestattet sind, läuft sie im W1000 wahrscheinlich mit etwas höheren Taktraten.

Stromverbrauch

Als SoC für Smartwatches wird der Exynos wahrscheinlich nie mehr als 2 W oder 3 W verbrauchen (auch nicht kurzzeitig).

Die SoCs der Exynos-Serie werden in einem 3-nm-Prozess gefertigt, um eine gute Energieeffizienz zu erreichen (ab Ende 2024).