HiSilicon Hi6262 vs Apple S9 SiP vs Samsung Exynos W1000

HiSilicon Hi6262

Apple S9 SiP

Das Apple S9 SiP (System in a Package) ist ein 64-Bit-Prozessor mit zwei Kernen (Sawtooth Dual-Core) der in der Apple Watch Series 9 eingesetzt wird. Die beiden CPU-Kerne basieren auf die Architektur im Apple A15 SoC. Weiters beinhaltet der Chip erstmals eine Neural Engine (mit 4 Kernen) für AI Tasks.

Der S9 bietet 64 GB internen Speicher, L1 GPS, GNSS, Galileo und BaeiDou, WLAN 4 (802.11n), Bluetooth 5.3), und LTE / UMTS (optional). Ebenso ist der Ultrabreitband-Chip Apple U1 integriert.

Der Chip wird im modernen 4nm Prozess bei TSMC (N4P) hergestellt.

Samsung Exynos W1000

Der Samsung Exynos W1000 ist ein vergleichsweise schneller Prozessor (SoC) für den Einsatz in intelligenten Wearables, der im Juli 2024 vorgestellt wurde. Er verfügt über 5 CPU-Kerne (1 Cortex-A78 Leistungskern und 4 Cortex-A55 effiziente Kerne, die mit ~1,6 GHz bzw. ~1,5 GHz laufen) zusammen mit einem 4G LTE-Modem, einem Satellitennavigationsmodul und dem Mali-G68 MP2 iGPU. Bluetooth 5.3, Wi-Fi 4 und NFC werden ebenfalls unterstützt.

Performance

Octane und Speedometer liegen auf dem gleichen Niveau wie der Snapdragon 680 4G. Es muss gesagt werden, dass der Exynos W930 und W920 beide nur 2 CPU-Kerne hatten, was bedeutet, dass der Leistungssprung, den der neuere Chip mit sich bringt, offen gesagt atemberaubend ist. Dies ist aber auch aufgrund des geringen Stromverbrauch des W1000.

Grafik

Wir erwarten die Mali-G68 MP2 in etwa so schnell sein wird wie der G57 MP2 bei gleichen Taktraten. Als GPU, die im Jahr 2020 vorgestellt wurde, verfügt dieses bescheidene Mitglied der Mali-Serie nicht über Hardware-Raytracing oder andere moderne Fähigkeiten.

Während die W930 und die W920 mit der gleichen GPU ausgestattet sind, läuft sie im W1000 wahrscheinlich mit etwas höheren Taktraten.

Stromverbrauch

Als SoC für Smartwatches wird der Exynos wahrscheinlich nie mehr als 2 W oder 3 W verbrauchen (auch nicht kurzzeitig).

Die SoCs der Exynos-Serie werden in einem 3-nm-Prozess gefertigt, um eine gute Energieeffizienz zu erreichen (ab Ende 2024).