Hi Enjoy 70 Plus: 5G-Smartphone von Wiko bringt MediaTek Dimensity 700 mit

Wiko bietet - wohlgemerkt (noch) nicht in Deutschland - ein neues Smartphone an. Das Hi Enjoy 70 Plus ist dabei definitiv kein Flaggschiff-Smartphone, verspricht aber durchaus moderne Funktionen. Es handelt sich zwar nicht um ein Rugged-Smartphone, allerdings soll das Smartphone auch durch Stürze oder ein etwas stärkeres Anstoßen nicht sofort geschädigt werden.

Genutzt wird ein MediaTek Dimensity 700 mit zwei Cortex-A76- und sechs Cortex-A55-Rechenkernen. Der SoC bringt ein 5G-Mobilfunkmodem mit und kann dementsprechend in modernen Mobilfunknetzwerken genutzt werden. Angeboten wird das Hi Enjoy 70 Plus in drei Speichervarianten: Die Einsteigerversion setzt auf 8 Gigabyte Arbeitsspeicher und einen 256 Gigabyte großen, internen Speicher. Die mittlere Version bringt einen 12 Gigabyte großen RAM mit, beim Topmodell ist der interne Speicher dann 512 Gigabyte groß. Es kommt eine mit 50 Megapixeln auflösende Hauptkamera zum Einsatz, die Frontkamera löst mit 8 Megapixeln auf.

Das 8,98 Millimeter dicke Smartphone ist mit einem 6,75 Zoll großem Display ausgestattet. Dieses löst mit 1.600 x 720 Pixeln und damit nicht besonders scharf auf - auch hier zeigt sich die Verortung in der unteren Mittelklasse. Immerhin: Der 6.100 mAh starke Akku soll sich mit 40 Watt und damit relativ schnell laden lassen. Ein IR-Sender etwa zur Steuerung älterer Haushaltsgeräte steht ebenso zur Verfügung wie eine vom Nutzer belegbarer, zusätzliche Tasten. Die Authentifizierung mit dem Fingerabdruck ist möglich, der Fingerabdrucksensor befindet sich im Anschalter. Im Heimatmarkt China wird das Smartphone für einen Preis von umgerechnet rund 180 Euro angeboten.

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