Der MediaTek Helio P90 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 12 FinFET Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne in zwei Cluster. Zwei große ARM Cortex-A75 Performance-Kerne mit bis zu 2,2 GHz Taktung und sechs kleine ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz. Weiters integriert der Prozessor ein Cat-12 (600 Mbps DL) / Cat-13 (150 Mbps UL) LTE Modem (4G) und eine PowerVR GM 9446 Grafikkarte. Auch eine AI Processing Unit mit einer Leistung von 1165 Giga-Multiply-Adds pro Sekunde ist laut Mediatek verbaut.
Der ISP unterstützt Kameras mit bis zu 64 MP und 4K Videoaufnahme (H.265 und H.264 Encoding). Der integrierte Speicherkontroller kann per Dual-Channel 8 GB LPDDR4x-1866 Speicher ansteuern. An Festspeicher wird UFS 2.1 unterstützt.
Die durchschnittliche CPU Leistung in unseren Benchmarks mit dem Reno2 Z ist knapp unterhalb des Snapdragon 730 einzuordnen. Dadurch gehört der Chip zu oberen Mittelklasse in 2019.
Der SoC wird im 12nm Prozess bei TSMC produziert und sollte dadurch eine gute Energieeffizienz aufweisen.
Der MediaTek Helio G88 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 12 FinFET Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne in zwei Cluster. Zwei schnelle ARM Cortex-A75 Performance-Kerne mit bis zu 2 GHz und 6 ARM Cortex-A55 Stromspar-Kerne mit bis zu 1,8 GHz (univerifiziert, ev auch 2 GHz). Alle 8 Kerne können dank Heterogeneous Multi-Processing gleichzeitig genutzt werden. Im Vergleich zum baugleichen Helio G85, unterstüzt der G88 nun 90 Hz Displays und bietet Version 2.0 der HyperEngine.
Weiters integriert der Prozessor ein Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL) LTE Modem (4G) und eine ARM Mali-G75MP2 mit bis zu 1000 MHz (Peak). Auch die HyperEngine, die man schon vom G70 und vom G90 kennt, ist wieder mit dabei. Das Feature soll die Verteilung der Ressourcen zwischen dem Prozessor, dem Grafikchip und dem Arbeitsspeicher möglichst effizient gestalten, um eine konstante Bildrate über einen langen Zeitraum zu gewährleisten.
Der MediaTek Helio G85 unterstützt bis zu 8 GB LPDDR4X-Arbeitsspeicher bei Taktfrequenzen bis zu 1.800 MHz, eine 48 MP Kamera, Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ac und eMMC 5.1-Speicher.
Der SoC wird im neuen 12nm (12FFC) Prozess bei TSMC produziert und sollte dadurch eine gute Energieeffizienz aufweisen.
Der MediaTek Helio G70 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 12 FinFET Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne in zwei Cluster. Zwei schnelle ARM Cortex-A75 Performance-Kerne mit bis zu 2 GHz und 6 ARM Cortex-A55 Stromspar-Kerne mit bis zu 1,7 GHz. Alle 8 Kerne können dank Heterogeneous Multi-Processing gleichzeitig genutzt werden. Im Vergleich zum leicht schnelleren Helio G80 sind beim G70 die A55-Kerne und die GPU etwas langsamer getaktet (-100 und -130 MHz).
Weiters integriert der Prozessor ein Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL) LTE Modem (4G) und eine ARM Mali-G75MP2 mit bis zu 820 MHz (Peak). Auch die HyperEngine, die man schon vom G80 und vom G90 kennt, ist wieder mit dabei. Das Feature soll die Verteilung der Ressourcen zwischen dem Prozessor, dem Grafikchip und dem Arbeitsspeicher möglichst effizient gestalten, um eine konstante Bildrate über einen langen Zeitraum zu gewährleisten.
Der MediaTek Helio G70 unterstützt bis zu 8 GB LPDDR4X-Arbeitsspeicher bei Taktfrequenzen bis zu 1.800 MHz, eine 48 MP Kamera, Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ac und eMMC 5.1-Speicher.
Der SoC wird im neuen 12nm (12FFC) Prozess bei TSMC produziert und sollte dadurch eine gute Energieeffizienz aufweisen.
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