Der Mediatek Helio P35 MT6765 ist ein in Ende 2018 vorgestellter Mittelklasse Octacore für Android basierte Smartphones und Tablets. Er integriert 8 ARM Cortex-A53 Kerne in zwei Clustern. Die vier Kerne im Performance Cluster takten mit bis zu 2,3 GHz, die im Effizienz-Cluster mit bis zu 1,8 GHz. Die Die Cores können dank Heterogeneous Multi-Processing bzw. big.LITTLE auch alle gemeinsam genutzt werden. Die integrierte Grafikkarte ist eine PowerVR GE8320 welche mit 680 MHz getaktet wird. Der Dual-Channel-Speichercontroller unterstützt LPDDR3-1688 bzw LPDDR4X-3200 (max. 6 GB). Drahtlose Technologien werden LTE Cat-7 DL / Cat-13 UL (Dual SIM) und 802.11a/b/g/n WLAN unterstützt. Der Festspeicher kann mit eMMC 5.1 angeschlossen werden. Die integrierte Videoengine unterstützt Encoding und Wiedergabe von H.264 und die Wiedergabe von H.265/HEVC.
Das Unisoc T7225 (ehemals Unisoc T612) ist ein SoC der unteren Mittelklasse mit zwei schnellen ARM Cortex-A75 Kernen mit bis zu 1,8 GHz Taktrate und 6 stromsparenden Cortex-A55-Kernen, ebenfalls mit bis zu 1,8 GHz.
Das T7225 kommt mit einem LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und einen Tri-Core-ISP namens Vivimagic 5.0. Der Speicherkontroller unterstützt LPDDR3 933 MHz und LPDDR4/4X mit 1600 MHz.
Die integrierte ARM Mali G52 MP1 Grafikkarte bietet einen Kern, 16 Shading Units und 614 MHz Taktung. Hier liegt auch der einzige Unterschied zum Unisoc Tiger T610: Die Grafikkarte besitzt beim T7225 einen Kern weniger.
Das Unisoc Tiger T7225 wird bei TSMC im 12nm-FinFet-Prozess hergestellt.
Der Unisoc T618 ist ein Prozessor der unteren Mittelklasse mit zwei schnellen ARM Cortex-A75 Kernen und bis zu 2 GHz Taktrate und 6 Cortex-A55 Stromsparkernen mit bis zu 2 GHz. Er integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und einen Tri-Core-ISP namens Vivimagic 5.0 (32, 8, 8 MPixel Support). Der Speicherkontroller unterstützt LPDDR3 933 MHz und LPDDR4/4X mit 1866 MHz. Die integrierte ARM Mali G52 MP2 Grafikkarte bietet zwei Kerne und der gesamte SoC wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt.
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